高博（鞍山）半導體有限公司是專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售LED、光電耦合器件、傳感器的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于計算機、通訊、消費類電子、汽車電子、工業(yè)自動化及醫(yī)療等領域，能為客戶提供完整的產(chǎn)品鏈。以世界級的企業(yè)作為目標，引進國內(nèi)先進設備,率先采用機器人與國際領先AOI系統(tǒng)應用于傳統(tǒng)封裝工藝，建成國內(nèi)技術領先的封裝生產(chǎn)線。以工業(yè)4.0智能智造為平臺，將封裝生產(chǎn)設備全面接入企業(yè)之自建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，對生產(chǎn)工藝參數(shù)，設備運行狀況等進行全面自動監(jiān)控。