浙江濱芯科技有限公司是一家致力于自主研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造高速網(wǎng)卡、人工智能芯片的創(chuàng)新科技公司。濱芯的微電子產(chǎn)品將為大型數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)傳輸、人工智能等領(lǐng)域客戶提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。濱芯科技擁有RoCE V2芯片從設(shè)計(jì)（流片和封裝外包）、測(cè)試到集成的軟硬件研發(fā)能力，具備從目前主流的25GE到50GE的芯片、板卡產(chǎn)品迭代能力，這在RoCE V2芯片及應(yīng)用上填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)品空白。在人工智能上，具有從目前板卡級(jí)芯片能力到人工智能（AI）核心處理芯片（xPU）架構(gòu)研發(fā)的能力，可以根據(jù)市場(chǎng)或特定客戶的需求提供人工智能芯片