Samtec是 PC板級(jí)互連器件領(lǐng)域的世界級(jí)制造商。 Samtec 是一家全球化制造商，提供十分廣泛的電子互連器件解決方案，包括微間距板對(duì)板系統(tǒng)（間距為 0.100"、2 mm、0.050"、1 mm、0.8 mm、0.635 mm、0.5 mm 和 0.4 mm）、 高速夾層系統(tǒng)、高密度陣列、IC 至板、前瞻性/有源光纖、穩(wěn)固的電源系統(tǒng)和電纜組件（IDC、分立線、密封/圓形和高速度）。 為了迎接未來(lái)的互連器件挑戰(zhàn)，Samtec 建立了專門(mén)的“技術(shù)中心”，用于開(kāi)發(fā)和推進(jìn)各種性能和成本優(yōu)勢(shì)兼具的技術(shù)、產(chǎn)品，以確保從裸芯片到 100 米以外的接口以及這兩者之間所有互連點(diǎn)的全面系統(tǒng)優(yōu)化。 依托遍布 18 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 33 個(gè)基地，包括位于美國(guó) New Albany、卡羅拉多州、俄勒岡州以及哥斯達(dá)黎加、中國(guó)、馬來(lái)西亞和新加坡的制造廠，Samtec 實(shí)現(xiàn)了全球存在，能夠提供無(wú)與倫比的客戶服務(wù)。