深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司成立于2019年5月，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合SOC集成芯片研發(fā)近二十年、汽車芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)十五年，曾經(jīng)在工業(yè)、汽車及醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域成功研發(fā)模數(shù)混合SOC集成芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)積累百余項(xiàng)模擬類、數(shù)字類IP模塊，具備M0M3M4內(nèi)核MCU、DSP、高精度ADC/DAC、LDO、電源管理、高功率驅(qū)動(dòng)、IGBT等芯片設(shè)計(jì)能力。項(xiàng)目研發(fā)周期短、流片成功率高。公司專注于模擬、數(shù)字及功率器件高度集成芯片研發(fā)，工業(yè)、新能源、汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹枪疚磥?lái)研發(fā)的主要方向。