基于XINFOO 特色的芯片，可為 ICT、IOT、MR、養(yǎng)老、健康、節(jié)能、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、政府服務(wù)等行業(yè)客戶，定制靈活高效的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案，使其極大縮短開(kāi)發(fā)周期，并快速迭代出行業(yè)一流的創(chuàng)新產(chǎn)品。XINFOO 合作構(gòu)建的“研發(fā)和量產(chǎn)”兩處 IDM 基地，工藝研發(fā)和制造品控均處于行業(yè)一流水平，量產(chǎn)基地具備年產(chǎn)數(shù)十萬(wàn)片8英寸和12英寸晶圓片能力。