關(guān)于MICROCHIP/MICROSEMI/ZARLINK
Zarlink半導體公司 (Zarlink Semiconductor,多倫多證券交易所代號:ZL) 為廣泛的通信和醫(yī)療應用提供世界領(lǐng)先的混合信號芯片技術(shù)。公司的核心能力包括管理無線和有線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的時間敏感通信應用的定時解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質(zhì)量語音服務(wù)的線路電路,以及實現(xiàn)新的無線醫(yī)療設(shè)備和治療方法的超低功率無線電技術(shù)。Zarlink半導體公司已經(jīng)在2011年被美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)收購。


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