禮鼎主營(yíng)業(yè)務(wù)為高階半導(dǎo)體封裝載板，產(chǎn)品主要用于高速運(yùn)算、5G、Al、IoT、車(chē)用電子等市場(chǎng)應(yīng)用。CSP，晶片尺寸級(jí)封裝載板，多用于電視、電腦、影音裝置。FCCSP，覆晶芯片尺寸級(jí)封裝載板，多用于手機(jī)與穿戴式裝置上，主要特色為輕薄短小且兼顧強(qiáng)大運(yùn)算效能。FCBGA，承載較大與較多的芯片，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算效能與信賴性。廣泛用于電腦或伺服器的CPU, GPU，與網(wǎng)通晶片及可編程FPGA晶片。FCBGA，記憶體載板動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體載板，廣泛用于PC, NB與其周邊配套系統(tǒng)如印表機(jī)等。