芯聆半導(dǎo)體于2021年由從業(yè)十多年經(jīng)驗(yàn)的數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)專家團(tuán)隊(duì)以及成功創(chuàng)業(yè)者在上海張江國創(chuàng)中心創(chuàng)辦。團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)成員曾主導(dǎo)設(shè)計(jì)三十余款音頻功放芯片，其中多款消費(fèi)類產(chǎn)品市場占有率名列前茅，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域填補(bǔ)世界技術(shù)空白。團(tuán)隊(duì)現(xiàn)有的技術(shù)均有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠形成較高壁壘，研發(fā)的產(chǎn)品能夠填補(bǔ)國內(nèi)多通道車規(guī)級(jí)功放音頻芯片空白。