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關(guān)于三星

							SAMSUNG
						

Samsung Semiconductor 的業(yè)務(wù)目標(biāo)是在顯示和照明領(lǐng)域成為卓越的長(zhǎng)使用壽命、節(jié)能和環(huán)保型光源供應(yīng)商。 Samsung 的高級(jí)半導(dǎo)體制造專業(yè)技術(shù)為交付先進(jìn)的 LED 器件提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 Samsung 提供的 LED 照明解決方案包括顯示面板中背光單元、汽車(chē)外部燈具和儀表板照明、帶或不帶集成光學(xué)元件的照明封裝和引擎以及驅(qū)動(dòng)器。

三星推出業(yè)界首款速度高達(dá)7.2 Gbps的12納米級(jí)DDR5 DRAM

三星推出業(yè)界首款速度高達(dá)7.2 Gbps的12納米級(jí)DDR5 DRAM 三星推出的業(yè)界首款速度高達(dá)7.2 Gbps的12納米級(jí)DDR5 DRAM具有多項(xiàng)引人注目的特點(diǎn)，以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹：技術(shù)規(guī)格：速度：這款DDR5 DRAM的最高速度達(dá)到了7.2 Gbps，意味著它可以在一秒鐘內(nèi)處理大約兩部30GB的超高清電影。工藝：采用業(yè)界最先進(jìn)的12納米級(jí)工藝技術(shù)，相較于上一代產(chǎn)品，晶圓生產(chǎn)力提升了約20%。能效：與...

9 2022-12

泄密者指出，三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra的發(fā)布時(shí)間早于預(yù)期。

泄密者指出，三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galax... 關(guān)于三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra的發(fā)布時(shí)間早于預(yù)期的情況，可以參考以下詳細(xì)分析：原計(jì)劃發(fā)布時(shí)間：根據(jù)三星的常規(guī)發(fā)布策略，Galaxy S系列新機(jī)通常會(huì)在每年的年初發(fā)布。然而，在Galaxy S23系列的發(fā)布前，有多篇報(bào)道和傳聞指出其可能會(huì)提前發(fā)布。提前發(fā)布的傳聞：早在2022年...

16 2022-12

YMTC領(lǐng)先三星，美光在3D NAND方面受到挑戰(zhàn)

YMTC領(lǐng)先三星，美光在3D NAND方面受到挑戰(zhàn) YMTC（長(zhǎng)江存儲(chǔ)）在3D NAND技術(shù)方面確實(shí)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展，并在某些方面對(duì)三星和美光等傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者構(gòu)成了挑戰(zhàn)。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的具體分析和依據(jù)：技術(shù)突破：YMTC最近推出了一款232層QLC 3D NAND存儲(chǔ)芯片，具有198Gb/mm2的比特密度，這是目前業(yè)界推出的商用NAND產(chǎn)品中最高的。這一技術(shù)突破展現(xiàn)了YMTC在3D ...

96 2022-12

Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開(kāi)發(fā)工具包的介紹、特性、及應(yīng)用

Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開(kāi)發(fā)工具包的介紹、特性、... Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開(kāi)發(fā)工具包是三星針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)人員推出的一套完整解決方案。這些開(kāi)發(fā)工具包基于Silicon Labs的低功耗、多協(xié)議無(wú)線Gecko片上系統(tǒng)（SoC），并集成了ARM? Cortex?-M4處理器，為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員提供了強(qiáng)大的硬件和軟件支持。特性硬件特性：Samsung AR...

14 2022-11

8nm RFIC 流程支持 RFIC 設(shè)計(jì)流程的所有階段

8nm RFIC 流程支持 RFIC 設(shè)計(jì)流程的所有階段 8nm RFIC（射頻集成電路）流程確實(shí)支持RFIC設(shè)計(jì)流程的所有階段。具體來(lái)說(shuō)，這種流程能夠覆蓋從建模、電磁影響的RF仿真到完整簽核驗(yàn)證的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。這樣的流程有助于加速射頻集成電路設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)力，并提供全面的電氣分析以加快設(shè)計(jì)收斂，從而幫助客戶一次性成功設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的射頻集成電路[3]。在RFIC設(shè)計(jì)流程中，這些階段通常包括需求分...

59 2022-10

三星公布 1.4nm 工藝節(jié)點(diǎn)計(jì)劃

三星公布 1.4nm 工藝節(jié)點(diǎn)計(jì)劃三星已經(jīng)公布了其1.4nm工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。根據(jù)最近的搜索結(jié)果，三星在2024年6月14日舉行的相關(guān)活動(dòng)中，正式官宣了他們的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展計(jì)劃[1][2][3][4]。具體來(lái)說(shuō)，三星計(jì)劃于2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片，并預(yù)計(jì)在2027年推出1.4nm工藝。這次的計(jì)劃覆蓋了多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本...

28 2022-10

三星宣布首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容

三星宣布首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容三星宣布的首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容是其在游戲顯示技術(shù)方面的一個(gè)重要里程碑。以下是對(duì)這一陣容的詳細(xì)解析：一、背景介紹HDR10+ Gaming是三星針對(duì)游戲領(lǐng)域推出的HDR10+標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展版本，旨在提供更高的峰值亮度、自動(dòng)低延遲與可變刷新率，以及更好的視頻源與顯示設(shè)備的適配性，從而帶來(lái)更佳的游戲性能與視覺(jué)效果。這...

9 2021-12

三星宣布高性能 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)發(fā)成功：順序讀取速度 13000MB / s，擁有 15.36TB 容量

三星宣布高性能 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)發(fā)成功：順序讀取速度 13000MB... 三星宣布高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)發(fā)成功，該硬盤(pán)在性能上取得了顯著的提升，特別是在順序讀取速度和存儲(chǔ)容量方面。以下是對(duì)該硬盤(pán)的詳細(xì)分析：一、基本信息產(chǎn)品名稱：三星PM1743固態(tài)硬盤(pán)接口類型：PCIe 5.0閃存技術(shù)：三星第6代V-NAND二、性能特點(diǎn)順序讀取速度：速度值：13000MB/s（或13GB/s，兩者單位不同但數(shù)值相等）...

10 2021-12

消息稱小米 MIX FOLD 2 將采用三星顯示 UTG 超薄膜玻璃折疊屏

消息稱小米 MIX FOLD 2 將采用三星顯示 UTG 超薄膜玻璃折疊屏小米MIX FOLD 2確實(shí)將采用三星顯示的UTG（Ultra Thin Glass）超薄膜玻璃折疊屏。這一信息來(lái)源于多個(gè)可靠渠道，包括國(guó)外媒體的報(bào)道以及小米和三星顯示公司的官方消息。小米MIX FOLD 2的折疊屏特點(diǎn)屏幕材質(zhì)：外屏：小米MIX FOLD 2的外屏為6.56英寸三星E5材質(zhì)AMOLED，前置攝像頭居中打孔，分辨率為252...

12 2021-12

三星電子正式成立機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)：推進(jìn)家用機(jī)器人商業(yè)化

三星電子正式成立機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)：推進(jìn)家用機(jī)器人商業(yè)化三星電子正式成立機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，并計(jì)劃加大投資以推進(jìn)家用機(jī)器人的商業(yè)化進(jìn)程。以下是對(duì)此事的詳細(xì)解析：一、成立背景與目的隨著科技的快速發(fā)展和人工智能技術(shù)的不斷成熟，機(jī)器人技術(shù)逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，成為各大科技公司競(jìng)相布局的熱點(diǎn)領(lǐng)域。三星電子作為全球領(lǐng)先的電子制造商，為了更好地適應(yīng)市場(chǎng)變化和滿足消費(fèi)者需求，決定正式成立機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，并計(jì)劃將...

8 2021-12

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