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關(guān)于三星

							SAMSUNG
						

Samsung Semiconductor 的業(yè)務(wù)目標(biāo)是在顯示和照明領(lǐng)域成為卓越的長使用壽命、節(jié)能和環(huán)保型光源供應(yīng)商。 Samsung 的高級半導(dǎo)體制造專業(yè)技術(shù)為交付先進的 LED 器件提供了堅實的基礎(chǔ)。 Samsung 提供的 LED 照明解決方案包括顯示面板中背光單元、汽車外部燈具和儀表板照明、帶或不帶集成光學(xué)元件的照明封裝和引擎以及驅(qū)動器。

三星推出業(yè)界首款速度高達7.2 Gbps的12納米級DDR5 DRAM

三星推出業(yè)界首款速度高達7.2 Gbps的12納米級DDR5 DRAM 三星推出的業(yè)界首款速度高達7.2 Gbps的12納米級DDR5 DRAM具有多項引人注目的特點，以下是對其的詳細介紹：技術(shù)規(guī)格：速度：這款DDR5 DRAM的最高速度達到了7.2 Gbps，意味著它可以在一秒鐘內(nèi)處理大約兩部30GB的超高清電影。工藝：采用業(yè)界最先進的12納米級工藝技術(shù)，相較于上一代產(chǎn)品，晶圓生產(chǎn)力提升了約20%。能效：與...

9 2022-12

泄密者指出，三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra的發(fā)布時間早于預(yù)期。

泄密者指出，三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galax... 關(guān)于三星Galaxy S23，Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra的發(fā)布時間早于預(yù)期的情況，可以參考以下詳細分析：原計劃發(fā)布時間：根據(jù)三星的常規(guī)發(fā)布策略，Galaxy S系列新機通常會在每年的年初發(fā)布。然而，在Galaxy S23系列的發(fā)布前，有多篇報道和傳聞指出其可能會提前發(fā)布。提前發(fā)布的傳聞：早在2022年...

16 2022-12

YMTC領(lǐng)先三星，美光在3D NAND方面受到挑戰(zhàn)

YMTC領(lǐng)先三星，美光在3D NAND方面受到挑戰(zhàn) YMTC（長江存儲）在3D NAND技術(shù)方面確實已經(jīng)取得了顯著的進展，并在某些方面對三星和美光等傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者構(gòu)成了挑戰(zhàn)。以下是對這一觀點的具體分析和依據(jù)：技術(shù)突破：YMTC最近推出了一款232層QLC 3D NAND存儲芯片，具有198Gb/mm2的比特密度，這是目前業(yè)界推出的商用NAND產(chǎn)品中最高的。這一技術(shù)突破展現(xiàn)了YMTC在3D ...

95 2022-12

Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開發(fā)工具包的介紹、特性、及應(yīng)用

Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開發(fā)工具包的介紹、特性、... Samsung ARTIK 020和030物聯(lián)網(wǎng)模塊系列開發(fā)工具包是三星針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員推出的一套完整解決方案。這些開發(fā)工具包基于Silicon Labs的低功耗、多協(xié)議無線Gecko片上系統(tǒng)（SoC），并集成了ARM? Cortex?-M4處理器，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供了強大的硬件和軟件支持。特性硬件特性：Samsung AR...

13 2022-11

8nm RFIC 流程支持 RFIC 設(shè)計流程的所有階段

8nm RFIC 流程支持 RFIC 設(shè)計流程的所有階段 8nm RFIC（射頻集成電路）流程確實支持RFIC設(shè)計流程的所有階段。具體來說，這種流程能夠覆蓋從建模、電磁影響的RF仿真到完整簽核驗證的整個設(shè)計過程。這樣的流程有助于加速射頻集成電路設(shè)計，提高生產(chǎn)力，并提供全面的電氣分析以加快設(shè)計收斂，從而幫助客戶一次性成功設(shè)計出高質(zhì)量的射頻集成電路[3]。在RFIC設(shè)計流程中，這些階段通常包括需求分...

59 2022-10

三星公布 1.4nm 工藝節(jié)點計劃

三星公布 1.4nm 工藝節(jié)點計劃三星已經(jīng)公布了其1.4nm工藝節(jié)點的計劃。根據(jù)最近的搜索結(jié)果，三星在2024年6月14日舉行的相關(guān)活動中，正式官宣了他們的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展計劃[1][2][3][4]。具體來說，三星計劃于2025年開始量產(chǎn)2nm芯片，并預(yù)計在2027年推出1.4nm工藝。這次的計劃覆蓋了多個技術(shù)節(jié)點，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本...

27 2022-10

三星宣布首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容

三星宣布首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容三星宣布的首批支持HDR10+ Gaming的顯示器和電視陣容是其在游戲顯示技術(shù)方面的一個重要里程碑。以下是對這一陣容的詳細解析：一、背景介紹HDR10+ Gaming是三星針對游戲領(lǐng)域推出的HDR10+標(biāo)準(zhǔn)的擴展版本，旨在提供更高的峰值亮度、自動低延遲與可變刷新率，以及更好的視頻源與顯示設(shè)備的適配性，從而帶來更佳的游戲性能與視覺效果。這...

5 2021-12

三星宣布高性能 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤開發(fā)成功：順序讀取速度 13000MB / s，擁有 15.36TB 容量

三星宣布高性能 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤開發(fā)成功：順序讀取速度 13000MB... 三星宣布高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤開發(fā)成功，該硬盤在性能上取得了顯著的提升，特別是在順序讀取速度和存儲容量方面。以下是對該硬盤的詳細分析：一、基本信息產(chǎn)品名稱：三星PM1743固態(tài)硬盤接口類型：PCIe 5.0閃存技術(shù)：三星第6代V-NAND二、性能特點順序讀取速度：速度值：13000MB/s（或13GB/s，兩者單位不同但數(shù)值相等）...

10 2021-12

消息稱小米 MIX FOLD 2 將采用三星顯示 UTG 超薄膜玻璃折疊屏

消息稱小米 MIX FOLD 2 將采用三星顯示 UTG 超薄膜玻璃折疊屏小米MIX FOLD 2確實將采用三星顯示的UTG（Ultra Thin Glass）超薄膜玻璃折疊屏。這一信息來源于多個可靠渠道，包括國外媒體的報道以及小米和三星顯示公司的官方消息。小米MIX FOLD 2的折疊屏特點屏幕材質(zhì)：外屏：小米MIX FOLD 2的外屏為6.56英寸三星E5材質(zhì)AMOLED，前置攝像頭居中打孔，分辨率為252...

12 2021-12

三星電子正式成立機器人業(yè)務(wù)團隊：推進家用機器人商業(yè)化

三星電子正式成立機器人業(yè)務(wù)團隊：推進家用機器人商業(yè)化三星電子正式成立機器人業(yè)務(wù)團隊，并計劃加大投資以推進家用機器人的商業(yè)化進程。以下是對此事的詳細解析：一、成立背景與目的隨著科技的快速發(fā)展和人工智能技術(shù)的不斷成熟，機器人技術(shù)逐漸從實驗室走向市場，成為各大科技公司競相布局的熱點領(lǐng)域。三星電子作為全球領(lǐng)先的電子制造商，為了更好地適應(yīng)市場變化和滿足消費者需求，決定正式成立機器人業(yè)務(wù)團隊，并計劃將...

8 2021-12

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