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關(guān)于高通

							QUALCOMM
						

Qualcomm是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，并正在引領(lǐng)全球5G之路。30年來(lái)，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，讓各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間的聯(lián)系更加緊密。Qualcomm的業(yè)務(wù)已從移動(dòng)計(jì)算，拓展至汽車(chē)、醫(yī)療、教育、智能家居等多個(gè)行業(yè)。

高通宣布以每股 37 美元現(xiàn)金競(jìng)購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司 Veoneer

高通宣布以每股 37 美元現(xiàn)金競(jìng)購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司 Veoneer 高通宣布以每股37美元現(xiàn)金競(jìng)購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Veoneer這一事件，是高通在自動(dòng)駕駛和汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的重要布局。以下是關(guān)于這一事件的詳細(xì)分析：一、事件概述時(shí)間：高通公司宣布這一競(jìng)購(gòu)要約的時(shí)間為2021年8月5日。收購(gòu)對(duì)象：Veoneer，一家自動(dòng)駕駛技術(shù)公司，總部位于瑞典斯德哥爾摩，但在美國(guó)特拉華州注冊(cè)成立。收購(gòu)價(jià)格：高通以每股37美元的...

22 2021-08

高通回應(yīng)：在驍龍相關(guān)產(chǎn)品上繼續(xù)和谷歌進(jìn)行合作

高通回應(yīng)：在驍龍相關(guān)產(chǎn)品上繼續(xù)和谷歌進(jìn)行合作針對(duì)“高通回應(yīng)：在驍龍相關(guān)產(chǎn)品上繼續(xù)和谷歌進(jìn)行合作”的聲明，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行解讀和闡述：一、合作背景近年來(lái)，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，各大廠商紛紛加大在自研芯片上的投入。谷歌作為科技巨頭之一，也宣布了自研芯片Tensor的發(fā)布，并計(jì)劃在Pixel系列手機(jī)上使用。這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)于谷歌是否將停止與高通合作的猜測(cè)。然而，高通隨...

15 2021-08

高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”：正在評(píng)估技術(shù)，還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計(jì)劃

高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”：正在評(píng)估技術(shù)，還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計(jì)劃針對(duì)高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”的問(wèn)題，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）在2021年8月時(shí)表示，高通正在評(píng)估英特爾的代工技術(shù)，但目前還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計(jì)劃。這一回應(yīng)反映了高通公司在面對(duì)英特爾成為其潛在代工伙伴時(shí)的謹(jǐn)慎態(tài)度。以下是對(duì)這一回應(yīng)的詳細(xì)分析：一、評(píng)估階段技術(shù)評(píng)估：高通正在對(duì)英特爾的代工技術(shù)...

26 2021-08

2021Q1平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)：蘋(píng)果拿下59%份額，遠(yuǎn)超英特爾和高通

2021Q1平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)：蘋(píng)果拿下59%份額，遠(yuǎn)超英特爾和高通 2021年第一季度（Q1）平板電腦應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)確實(shí)呈現(xiàn)出了顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中蘋(píng)果以59%的收益份額領(lǐng)跑，遠(yuǎn)超英特爾和高通。以下是對(duì)該市場(chǎng)情況的詳細(xì)分析：一、市場(chǎng)概況市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)：根據(jù)Strategy Analytics等權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2021年Q1平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了33%，達(dá)到7.61億美元。這是該市場(chǎng)...

11 2021-07

高通及展銳紛紛加大在臺(tái)積電的投片量，三季度增幅均超50%

高通及展銳紛紛加大在臺(tái)積電的投片量，三季度增幅均超50% 高通及展銳紛紛加大在臺(tái)積電的投片量，且三季度增幅均超50%的現(xiàn)象，主要反映了以下幾個(gè)方面的趨勢(shì)和因素：一、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)智能手機(jī)及AI設(shè)備需求上升：隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇和AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)高性能芯片的需求不斷增加。高通和展銳作為芯片設(shè)計(jì)廠商，為滿足市場(chǎng)需求，加大了在臺(tái)積電的投片量。AI創(chuàng)新拉動(dòng)需求：AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了新產(chǎn)品周期的...

9 2021-07

全球首個(gè)！高通完成200MHz載波帶寬5G毫米波數(shù)據(jù)連接

全球首個(gè)！高通完成200MHz載波帶寬5G毫米波數(shù)據(jù)連接全球首個(gè)高通完成的200MHz載波帶寬5G毫米波數(shù)據(jù)連接，是高通技術(shù)公司在推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。以下是對(duì)這一事件的詳細(xì)闡述：一、事件背景時(shí)間：2021年7月25日，高通技術(shù)公司宣布完成了這一重要突破。技術(shù)支持：此次里程碑式連接由驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)助力實(shí)現(xiàn)。驍龍X65于2021年5月宣布推出全新毫米波功能...

8 2021-07

高通攜手中興，5G SA 上行鏈路載波聚合測(cè)試速率超 360Mbps

高通攜手中興，5G SA 上行鏈路載波聚合測(cè)試速率超 360Mbps 高通攜手中興，在5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）上行鏈路載波聚合測(cè)試中取得了顯著成果，測(cè)試速率超過(guò)了360Mbps，最高達(dá)到了365Mbps。這一成就標(biāo)志著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在上行速率方面取得了重要突破，為用戶帶來(lái)了更快、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。測(cè)試背景與目的隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展和商用化進(jìn)程的加速，各大通信設(shè)備和芯片制造商都在積極投入研發(fā)，以提升5G網(wǎng)絡(luò)的性...

36 2021-07

高通：明年將為智能手表推出新的驍龍?zhí)幚砥? style=

高通：明年將為智能手表推出新的驍龍?zhí)幚砥? 高通公司宣布明年將為智能手表推出新的驍龍?zhí)幚砥鳎@一消息預(yù)示著智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新一輪的技術(shù)革新和性能提升。高通作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，其驍龍系列處理器在智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)取得了巨大的成功，并廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備中。對(duì)于智能手表而言，新的驍龍?zhí)幚砥鲗?lái)以下幾方面的顯著改進(jìn)：性能提升：新的處理器將采用更先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，...

11 2021-07

從入門(mén)到旗艦：高通驍龍4／6／7／8系移動(dòng)平臺(tái)全解析

從入門(mén)到旗艦：高通驍龍4／6／7／8系移動(dòng)平臺(tái)全解析從入門(mén)到旗艦，高通驍龍4/6/7/8系移動(dòng)平臺(tái)各自擁有不同的定位和特點(diǎn)，以下是對(duì)這四個(gè)系列移動(dòng)平臺(tái)的全解析：驍龍4系：入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的堅(jiān)實(shí)選擇產(chǎn)品定位：驍龍4系主要面向入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)，為用戶提供基本的日常使用體驗(yàn)和一定程度的性能提升。盡管是入門(mén)級(jí)，但驍龍4系平臺(tái)在性能上并不遜色，能夠滿足大多數(shù)用戶的日常需求。主要特點(diǎn)：制造工藝：隨著技術(shù)的...

12 2021-07

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于高通QCS400 SoC的2．1聲道智能音響參考設(shè)計(jì)方案

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于高通QCS400 SoC的2．1聲道智能音響參考設(shè)計(jì)方案大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)作為亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商，致力于推動(dòng)智能化技術(shù)的發(fā)展。該公司近期推出的基于高通QCS400系列SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計(jì)方案，旨在為智能音頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案。方案概述該方案以高通QCS400系列SoC為核心，結(jié)合PM405電源管理IC及WiFi前端IC W...

25 2021-07

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