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							QUALCOMM
						

Qualcomm是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，并正在引領(lǐng)全球5G之路。30年來(lái)，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，讓各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間的聯(lián)系更加緊密。Qualcomm的業(yè)務(wù)已從移動(dòng)計(jì)算，拓展至汽車、醫(yī)療、教育、智能家居等多個(gè)行業(yè)。

高通 CEO 安蒙：目前面臨的一大任務(wù)是 5G 通信芯片如何和蘋果競(jìng)爭(zhēng)

高通 CEO 安蒙：目前面臨的一大任務(wù)是 5G 通信芯片如何和蘋果競(jìng)爭(zhēng) 高通CEO安蒙在提及公司當(dāng)前面臨的任務(wù)時(shí)，特別指出了5G通信芯片如何與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的重要性。這一任務(wù)反映了高通在5G領(lǐng)域的市場(chǎng)地位及其與蘋果等科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。以下是對(duì)該問(wèn)題的詳細(xì)分析：一、高通在5G通信芯片領(lǐng)域的地位高通是全球領(lǐng)先的移動(dòng)通訊芯片供應(yīng)商，其5G基帶芯片平臺(tái)在行業(yè)內(nèi)具有重要地位。高通已經(jīng)貢獻(xiàn)了多代驍龍5G基帶芯片平臺(tái)，這些芯片...

7 2021-10

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心聯(lián)發(fā)科對(duì)于手機(jī)芯片市占率高于高通的市場(chǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)出了對(duì)自家產(chǎn)品的充分信心。這一信心主要來(lái)源于聯(lián)發(fā)科在多個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)表現(xiàn)。市占率增長(zhǎng)及市場(chǎng)表現(xiàn)市占率提升：根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在多個(gè)季度和年度中均保持了手機(jī)芯片市場(chǎng)的高市占率，并且在某些時(shí)期甚至超過(guò)了高通。例如，2021年第二季度，聯(lián)發(fā)科就蟬聯(lián)了智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額第一的...

9 2021-10

高通公司引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù)

高通公司引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù) 高通公司在物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù)（IoTaaS）領(lǐng)域確實(shí)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新能力。以下是對(duì)高通公司引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù)情況的詳細(xì)分析：一、物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件的增長(zhǎng)與愿景快速增長(zhǎng)：高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件（Qualcomm IoT Services Suite）在發(fā)布后一年內(nèi)迅速擴(kuò)展至超過(guò)30個(gè)智能垂直領(lǐng)域，并引入增強(qiáng)型平臺(tái)以支持最新的物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù)應(yīng)用。這一...

24 2021-09

驍龍X65：開啟10Gbps時(shí)代，支持最新5G規(guī)范

驍龍X65：開啟10Gbps時(shí)代，支持最新5G規(guī)范驍龍X65是高通技術(shù)公司發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它的發(fā)布標(biāo)志著5G通信技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新的里程碑，即10Gbps時(shí)代，并支持最新的3GPP Release 16規(guī)范。以下是對(duì)驍龍X65的詳細(xì)解析：一、技術(shù)亮點(diǎn)全球首個(gè)10Gbps 5G速率：驍龍X65是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這一速率是早期LT...

21 2021-09

高通發(fā)布新報(bào)告，呼吁加速利用5G打造可持續(xù)發(fā)展未來(lái)

高通發(fā)布新報(bào)告，呼吁加速利用5G打造可持續(xù)發(fā)展未來(lái) 高通發(fā)布的新報(bào)告，即《環(huán)境可持續(xù)發(fā)展和綠色經(jīng)濟(jì):5G的變革性作用》，強(qiáng)調(diào)了5G技術(shù)在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面的重要作用，并呼吁業(yè)界和政府?dāng)y手合作加速5G的普及。以下是對(duì)該報(bào)告核心內(nèi)容的詳細(xì)解析：一、5G技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展效益經(jīng)濟(jì)機(jī)遇：5G賦能的可持續(xù)發(fā)展蘊(yùn)藏著豐富的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇，有極大潛力幫助企業(yè)提高收益、利潤(rùn)、生產(chǎn)力等商業(yè)效益。預(yù)測(cè)到2030年...

12 2021-09

2021高通XR生態(tài)合作伙伴大會(huì)：凝聚產(chǎn)業(yè)力量，開啟XR新視界

2021高通XR生態(tài)合作伙伴大會(huì)：凝聚產(chǎn)業(yè)力量，開啟XR新視界 2021高通XR生態(tài)合作伙伴大會(huì)：凝聚產(chǎn)業(yè)力量，開啟XR新視界一、大會(huì)概況時(shí)間：2021年9月23日地點(diǎn)：中國(guó)青島主題：“一起擁抱虛擬新視界”二、參會(huì)企業(yè)與嘉賓此次大會(huì)匯聚了XR產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多重量級(jí)企業(yè)，包括中國(guó)電信、歌爾、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)、OPPO、Pico、愛奇藝智能、HTC、Nreal、Rokid、影創(chuàng)科技、Nibiru、微軟、BOE、Mo...

12 2021-09

SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%

SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 8... 關(guān)于“SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%”的問(wèn)題，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、市場(chǎng)概況根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics（SA）的報(bào)告，2021年第二季度（Q2）全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了72億美元（約465.84億元人民幣），同比增長(zhǎng)了1...

7 2021-09

高通創(chuàng)投發(fā)起XR產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟，持續(xù)培育XR生態(tài)創(chuàng)新

高通創(chuàng)投發(fā)起XR產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟，持續(xù)培育XR生態(tài)創(chuàng)新高通創(chuàng)投發(fā)起XR產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟，持續(xù)培育XR生態(tài)創(chuàng)新，這一舉措在XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)，包括AR、VR、MR等）領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。以下是對(duì)該聯(lián)盟及其影響的詳細(xì)分析：一、XR產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟的成立背景與目的成立背景：隨著無(wú)線科技的進(jìn)步，XR技術(shù)取得了重大進(jìn)展，并有望成為全球最普及且最具顛覆性的計(jì)算平臺(tái)之一。高通創(chuàng)投作為高通技術(shù)公司的投資部門，致力于推...

10 2021-09

高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問(wèn)題明年基本解決

高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問(wèn)題明年基本解決高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在多個(gè)場(chǎng)合表示，如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃能夠成功吸引到合適的代工廠商，高通愿意與這些代工廠在歐洲展開合作。這一表態(tài)反映了高通對(duì)于在歐洲加強(qiáng)供應(yīng)鏈布局、提高產(chǎn)能的積極態(tài)度。合作內(nèi)容：高通與代工廠的合作將主要圍繞汽車芯片的生產(chǎn)展開，旨在通過(guò)增加產(chǎn)能來(lái)應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)的芯片短缺...

16 2021-09

高通 CEO 安蒙：未來(lái)汽車與手機(jī)芯片算力差距將縮小，看好小米造車

高通 CEO 安蒙：未來(lái)汽車與手機(jī)芯片算力差距將縮小，看好小米造車高通CEO安蒙對(duì)未來(lái)汽車與手機(jī)芯片算力差距的縮小以及小米造車的看法，主要基于他對(duì)智能汽車技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)動(dòng)態(tài)的深入洞察。以下是對(duì)他觀點(diǎn)的詳細(xì)解析：一、未來(lái)汽車與手機(jī)芯片算力差距將縮小技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：隨著移動(dòng)通信和計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展，特別是5G技術(shù)的普及，汽車與手機(jī)之間的技術(shù)界限正在逐漸模糊。高通作為移動(dòng)通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，一直在...

21 2021-09

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