華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。集團(tuán)主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團(tuán)為多元化的客戶制造其設(shè)計(jì)規(guī)格的半導(dǎo)體，客戶包括集成器件制造商，及系統(tǒng)及無廠半導(dǎo)體公司。考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團(tuán)亦提供設(shè)計(jì)支援服務(wù)，以便對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。目前集團(tuán)生產(chǎn)的半導(dǎo)體可被應(yīng)用于不同市場（包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。