關(guān)于MICROCHIP/MICROSEMI/ZARLINK
Zarlink半導(dǎo)體公司 (Zarlink Semiconductor,多倫多證券交易所代號(hào):ZL) 為廣泛的通信和醫(yī)療應(yīng)用提供世界領(lǐng)先的混合信號(hào)芯片技術(shù)。公司的核心能力包括管理無線和有線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的時(shí)間敏感通信應(yīng)用的定時(shí)解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質(zhì)量語音服務(wù)的線路電路,以及實(shí)現(xiàn)新的無線醫(yī)療設(shè)備和治療方法的超低功率無線電技術(shù)。Zarlink半導(dǎo)體公司已經(jīng)在2011年被美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)收購(gòu)。