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三星電子擊敗臺(tái)積電首獲高通 1 萬(wàn)億韓元訂單，驍龍 875 已量產(chǎn)
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原標(biāo)題：三星電子擊敗臺(tái)積電首獲高通 1 萬(wàn)億韓元訂單，驍龍 875 已量產(chǎn)
三星電子擊敗臺(tái)積電首次獲得高通價(jià)值約1萬(wàn)億韓元的驍龍875芯片訂單，并已開始量產(chǎn)。具體情況如下：
訂單價(jià)值與內(nèi)容：三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器驍龍875的訂單，價(jià)值約1萬(wàn)億韓元（約8.45億美元）。這是三星首次獲得高通旗艦芯片的全部訂單。
技術(shù)規(guī)格與生產(chǎn)：三星將使用其最尖端的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)驍龍875芯片。驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍。三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875移動(dòng)平臺(tái)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)背景：在獲得該訂單之前，三星的5nm工藝制程曾存在問題，但為了不失去高通這樣的大客戶，三星對(duì)其進(jìn)行了升級(jí)。高通在選擇代工廠時(shí)通常會(huì)考慮技術(shù)和價(jià)格因素，此次選擇三星顯示出其技術(shù)實(shí)力和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
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