原標(biāo)題：韓媒：臺(tái)積電擴(kuò)大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

韓媒報(bào)道臺(tái)積電擴(kuò)大與三星差距、穩(wěn)居芯片代工龍頭這一情況屬實(shí)，從市場(chǎng)份額、技術(shù)進(jìn)展、客戶合作等多方面均有體現(xiàn)：

1. 市場(chǎng)份額方面：2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電以67.6%的份額穩(wěn)居榜首，三星電子的市場(chǎng)份額降至7.7%，中芯國(guó)際市場(chǎng)份額攀升至6%。臺(tái)積電與第二名三星電子之間的市場(chǎng)占比差距進(jìn)一步擴(kuò)大至59.9個(gè)百分點(diǎn)。

2. 技術(shù)進(jìn)展方面：

• 臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，目前全球幾乎所有的3nm芯片都是臺(tái)積電代工的。其2nm工藝良率已經(jīng)突破60%，采用GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)來(lái)生產(chǎn)2nm芯片，預(yù)計(jì)能效將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，晶體密度也將比目前的3nm制程提高15%，且已經(jīng)收到了2nm制程的訂單，客戶主要是3nm客戶的延續(xù)，包括蘋(píng)果、NVIDIA、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等公司。

• 三星雖然也在積極布局2nm工藝，計(jì)劃在下半年開(kāi)始生產(chǎn)2nm芯片，但目前其2nm工藝良率約為40%，從3nm時(shí)期延續(xù)下來(lái)的良率問(wèn)題尚未完全解決。

1. 客戶合作方面：

• 臺(tái)積電通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的客戶深度綁定和生態(tài)構(gòu)建，形成了穩(wěn)定的市場(chǎng)預(yù)期與收益模型，獲得了蘋(píng)果、英偉達(dá)等一線大客戶的明確支持。

• 三星代工的3nm芯片良率太低，導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等客戶紛紛轉(zhuǎn)至臺(tái)積電，同時(shí)三星無(wú)法交付過(guò)去的項(xiàng)目，導(dǎo)致客戶對(duì)其信任度下降。