原標(biāo)題：東芯半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！

東芯半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，其作為中國(guó)大陸領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，在行業(yè)內(nèi)具有顯著地位，且其股東構(gòu)成也頗具亮點(diǎn)，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股，具體情況如下：

一、公司概況

東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是中國(guó)大陸少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。該公司已量產(chǎn)的24nm NAND、48nm NOR均為大陸最先進(jìn)的閃存芯片工藝制程，實(shí)現(xiàn)了本土存儲(chǔ)芯片的技術(shù)突破。

二、股東構(gòu)成

1. 聚源聚芯：聚源聚芯為東芯半導(dǎo)體第二大股東，持股比例為8.46%（也有說法為9.46%）。聚源聚芯是一家投資公司，擁有強(qiáng)大的資本實(shí)力，其中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司為第一大股東，持股45.09%，中芯晶圓股權(quán)投資（寧波）有限公司為第二大股東，持股比例為31.63%。

2. 華為哈勃投資：華為哈勃投資是華為集團(tuán)唯一的占比100%的全資投資子公司，已入股東芯半導(dǎo)體。在東芯半導(dǎo)體2021年12月上市時(shí)，國(guó)家大基金2期再投資9950.2萬元，獲配329.69萬股。國(guó)家大基金1期、2期和華為哈勃投資公司共同投資東芯半導(dǎo)體，顯示出該公司的潛力后勁。

三、市場(chǎng)表現(xiàn)與前景

1. 市場(chǎng)表現(xiàn)：東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品不僅在高通、博通、Intel、海思、聯(lián)發(fā)科等多家知名平臺(tái)廠商獲得認(rèn)證，同時(shí)已進(jìn)入華為、蘋果、三星、海康威視、歌爾聲學(xué)、比亞迪等國(guó)內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系。其產(chǎn)品已被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)控制、移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、以及安防等領(lǐng)域。

2. 發(fā)展前景：東芯半導(dǎo)體正在努力開發(fā)1x納米NAND Flash工藝技術(shù)，并明確了募集資金的投資項(xiàng)目，分別為1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。這些項(xiàng)目具有較好的市場(chǎng)前景和盈利能力，顯示出東芯半導(dǎo)體在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展?jié)摿Α?/span>