將二次側(cè)二極管整流改為同步整流方式來改善效率的應用設計


原標題:將二次側(cè)二極管整流改為同步整流方式來改善效率的應用設計
在開關電源(SMPS)或DC-DC轉(zhuǎn)換器中,二次側(cè)整流是影響效率的關鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)二極管整流因存在固定導通壓降(如肖特基二極管約0.3~0.5V),在低電壓、大電流應用中會導致顯著功率損耗。同步整流(Synchronous Rectification, SR)通過用低導通電阻的MOSFET替代二極管,可大幅降低整流損耗,提升效率。以下從原理、設計要點、應用場景及案例分析展開說明。
一、同步整流的基本原理
1. 同步整流與傳統(tǒng)二極管整流的對比
特性 | 二極管整流 | 同步整流(MOSFET) |
---|---|---|
導通壓降 | 固定(如0.3V~0.5V) | 可調(diào)( | )
損耗機制 | 固定壓降 × 電流 | |
效率影響 | 低壓大電流下?lián)p耗顯著 | 低壓大電流下效率提升明顯 |
控制復雜度 | 無需控制信號 | 需驅(qū)動信號同步于變壓器電壓 |
2. 同步整流的工作模式
自驅(qū)動同步整流:
利用變壓器繞組或輔助繞組的電壓直接驅(qū)動MOSFET柵極,無需額外控制電路。
優(yōu)點:簡單、成本低;缺點:驅(qū)動時序可能不精確(如死區(qū)時間不足導致穿通)。
外驅(qū)動同步整流:
通過專用驅(qū)動芯片(如TI UCC24610、ADI LT8316)檢測變壓器電壓或電流,精確控制MOSFET開關時序。
優(yōu)點:時序精確,效率更高;缺點:成本較高。
二、同步整流的設計要點
1. MOSFET選型
低導通電阻(: )
選擇
盡可能低的MOSFET(如10mΩ以下),尤其適用于低壓輸出(如5V以下)。示例:對于12V轉(zhuǎn)3.3V/10A應用,若 ,導通損耗為 ,遠低于肖特基二極管的1.5W~2.5W損耗。
耐壓(: )
需高于二次側(cè)電壓峰值(考慮反射電壓和尖峰)。
體二極管特性:
選擇體二極管反向恢復時間短的MOSFET,避免高頻下反向恢復損耗。
2. 驅(qū)動電路設計
自驅(qū)動同步整流:
繞組極性:確保輔助繞組電壓在MOSFET導通時為正(柵極電壓>閾值電壓)。
死區(qū)時間控制:通過RC延遲或二極管鉗位避免上下管同時導通(穿通損耗)。
外驅(qū)動同步整流:
驅(qū)動信號需與變壓器電壓同步,確保MOSFET在電壓過零前關斷。
輸入電壓范圍需覆蓋變壓器電壓范圍。
驅(qū)動能力需匹配MOSFET柵極電容(如提供±2A峰值電流)。
驅(qū)動芯片選型:
時序優(yōu)化:
3. 死區(qū)時間與穿通損耗
死區(qū)時間不足:
上下管同時導通會導致大電流穿通,損耗劇增(可能損壞器件)。
死區(qū)時間優(yōu)化:
自驅(qū)動電路中,通過RC延遲或二極管鉗位調(diào)整死區(qū)時間。
外驅(qū)動電路中,驅(qū)動芯片內(nèi)置死區(qū)時間控制(如TI UCC24610可編程死區(qū)時間)。
4. 寄生參數(shù)影響
PCB布局:
縮短MOSFET柵極驅(qū)動路徑,減少寄生電感(避免振蕩)。
功率回路(源極-漏極)需寬銅箔,降低寄生電阻和電感。
環(huán)路面積:
減小高頻環(huán)路面積(如變壓器繞組、MOSFET、輸出電容),降低EMI。
三、同步整流的應用場景
1. 低壓大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器
示例:12V轉(zhuǎn)3.3V/20A應用
二極管整流損耗:若用肖特基二極管(0.3V壓降),損耗為 (效率約91%)。
同步整流損耗:若用 的MOSFET,損耗為 (效率約98.5%)。
2. 筆記本電腦適配器
需求:高效率、小體積、低發(fā)熱。
方案:反激式或LLC諧振拓撲+同步整流,效率可達95%以上。
3. 服務器電源
需求:高功率密度、高可靠性。
方案:全橋LLC拓撲+同步整流,支持多相并聯(lián),滿足高電流需求。
四、設計案例:12V轉(zhuǎn)5V/10A同步整流設計
1. 拓撲選擇
主拓撲:反激式(Flyback)或正激式(Forward)
同步整流方式:外驅(qū)動(因需精確時序控制)
2. 關鍵參數(shù)
輸入電壓:12V(±10%)
輸出電壓:5V
輸出電流:10A
開關頻率:100kHz
3. 器件選型
MOSFET:
型號:IPB042N15N5(
, )驅(qū)動芯片:
型號:TI UCC24610(支持自驅(qū)動/外驅(qū)動模式,內(nèi)置死區(qū)時間控制)
變壓器:
匝比:Np:Ns = 12:5(二次側(cè)電壓峰值約7.5V)
4. 效率計算
同步整流損耗:
總效率:
假設其他損耗(如開關損耗、磁芯損耗)為1W,總損耗為1.25W,效率為 。
五、同步整流的優(yōu)缺點總結(jié)
優(yōu)點 | 缺點 |
---|---|
低壓大電流下效率顯著提升 | 驅(qū)動電路復雜,成本較高 |
發(fā)熱量降低,散熱需求減少 | 需精確控制時序,避免穿通 |
適合高功率密度設計 | 對PCB布局和寄生參數(shù)敏感 |
六、設計建議
優(yōu)先選擇外驅(qū)動同步整流:
在高效率需求場景中,外驅(qū)動方案(如UCC24610)可提供更精確的時序控制。
優(yōu)化MOSFET選型:
關注
、 (柵極電荷)和體二極管反向恢復特性。嚴格布局布線:
縮短驅(qū)動回路和功率回路路徑,減少寄生參數(shù)影響。
仿真驗證:
使用LTspice或PSIM仿真工具驗證時序和損耗,優(yōu)化死區(qū)時間。
七、結(jié)論
同步整流技術通過用低導通電阻的MOSFET替代傳統(tǒng)二極管,可顯著提升低壓大電流應用的效率(如從90%提升至98%以上)。盡管驅(qū)動電路設計復雜度增加,但在高功率密度、高效率需求的場景(如筆記本電腦適配器、服務器電源)中,同步整流已成為主流方案。通過合理選型和優(yōu)化設計,可實現(xiàn)高效、可靠的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。
責任編輯:David
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