原標題：Counterpoint：超越高通，三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商

Counterpoint的研究報告確實指出，在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科超越了高通，首次成為全球最大的智能手機芯片廠商。以下是對此事件的詳細分析：

一、事件背景

• 時間：2020年第三季度

• 機構：技術市場研究公司Counterpoint

• 報告內容：聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度成為了全球最大的智能手機芯片組供應商。

二、市場份額與表現(xiàn)

• 聯(lián)發(fā)科：市場份額達到31%，成為最大的智能手機芯片組供應商。聯(lián)發(fā)科在100~250美元價格區(qū)間的智能手機中表現(xiàn)強勁，同時在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長也幫助其提升了市場份額。

• 高通：市場份額為29%，位列第二。盡管高通在5G芯片組領域占據(jù)領先地位，但在該季度的整體市場份額上被聯(lián)發(fā)科超越。

• 其他廠商：華為海思、三星、蘋果和紫光展銳的市場份額分別為12%、12%、12%和4%。

三、地區(qū)表現(xiàn)

• 印度：聯(lián)發(fā)科在印度市場的份額達到了46%，表現(xiàn)十分搶眼。

• 拉美：聯(lián)發(fā)科在拉美市場的份額為39%，同樣表現(xiàn)出色。

• 中東非洲（EMA）：聯(lián)發(fā)科在中東非洲市場的份額為41%，顯示出其在這些地區(qū)的強勁增長。

四、未來展望

• 5G普及：芯片組供應商的當務之急是將5G推向大眾，釋放云游戲等消費者5G用例的潛力。這將對GPU和CPU在功能上提出更高需求。

• 市場競爭：高通和聯(lián)發(fā)科之間將繼續(xù)爭奪芯片領域的頭把交椅。兩家公司都在不斷推出新產品和技術，以在市場中保持競爭力。

五、結論

Counterpoint的研究報告證實了聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度成功超越了高通，成為全球最大的智能手機芯片廠商。這主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片組市場的強勁表現(xiàn)，特別是在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長。然而，市場競爭仍然激烈，高通和其他芯片廠商都在不斷努力提升市場份額。未來，隨著5G技術的普及和消費者對高品質智能手機的需求不斷增長，芯片組市場將繼續(xù)保持競爭態(tài)勢。