原標(biāo)題：臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將加大研發(fā)投入，前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

聯(lián)發(fā)科確實(shí)已成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）供應(yīng)商，這一轉(zhuǎn)變?cè)?G市場(chǎng)初現(xiàn)端倪時(shí)尤為顯著，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也因此愈發(fā)激烈。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：

一、聯(lián)發(fā)科成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的背景

1. 市場(chǎng)格局變化：

• 在5G時(shí)代到來(lái)之前，中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)主要由高通、海思（華為）和聯(lián)發(fā)科三家公司競(jìng)爭(zhēng)。然而，受到美國(guó)對(duì)華為的制裁等因素影響，海思的市場(chǎng)份額逐漸萎縮。

• 同時(shí)，高通在中國(guó)市場(chǎng)的出貨量也同比萎縮，這為聯(lián)發(fā)科提供了市場(chǎng)機(jī)遇。

2. 聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)策略與表現(xiàn)：

• 聯(lián)發(fā)科憑借天璣720、天璣800等中端平臺(tái)的成功，迅速擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。這些平臺(tái)在中端5G市場(chǎng)中表現(xiàn)出色，甚至在某些方面超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

• 聯(lián)發(fā)科還積極與國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌合作，如華為、OPPO、vivo、小米等，這些品牌在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)量占據(jù)了很大份額，因此采用聯(lián)發(fā)科方案的終端數(shù)量也大幅增加。

3. 市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)：

• 據(jù)CINNO Research等市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)SoC出貨量份額在2020年下半年呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，最終超越高通成為市場(chǎng)份額最大的供應(yīng)商。

二、5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的原因

1. 5G技術(shù)的普及：

• 隨著5G技術(shù)的不斷成熟和普及，越來(lái)越多的消費(fèi)者開(kāi)始選擇5G手機(jī)。這促使各大芯片廠(chǎng)商加大在5G芯片領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度。

2. 新玩家的加入：

• 除了傳統(tǒng)的芯片廠(chǎng)商外，一些新的玩家也開(kāi)始進(jìn)入5G芯片市場(chǎng)，如三星、蘋(píng)果等。這些公司的加入進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

3. 技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)：

• 在5G芯片領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素之一。各大廠(chǎng)商不斷推出性能更強(qiáng)、功耗更低、集成度更高的5G芯片，以滿(mǎn)足消費(fèi)者的需求。

4. 消費(fèi)者需求的多樣化：

• 隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)性能、拍照、續(xù)航等方面的需求不斷提高，芯片廠(chǎng)商需要不斷推出滿(mǎn)足這些需求的新產(chǎn)品。這進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。

三、聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

1. 優(yōu)勢(shì)：

• 聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)擁有龐大的用戶(hù)基礎(chǔ)和市場(chǎng)份額，這為其在5G市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

• 聯(lián)發(fā)科與多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌建立了緊密的合作關(guān)系，這有助于其在市場(chǎng)中快速推廣新產(chǎn)品和技術(shù)。

• 聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)和生產(chǎn)方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，能夠不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。

2. 挑戰(zhàn)：

• 盡管聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，但在高端市場(chǎng)仍面臨來(lái)自高通、蘋(píng)果等公司的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

• 隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)芯片性能的要求也在不斷提高。聯(lián)發(fā)科需要不斷加大研發(fā)投入，以滿(mǎn)足這些需求。

• 國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化也可能對(duì)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)生影響。例如，美國(guó)對(duì)華為的制裁可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在失去華為這一大客戶(hù)后面臨市場(chǎng)調(diào)整的挑戰(zhàn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科已成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)SoC供應(yīng)商，這得益于其在中端市場(chǎng)的成功表現(xiàn)以及與國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的緊密合作。然而，在5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的情況下，聯(lián)發(fā)科仍需不斷應(yīng)對(duì)來(lái)自各方面的挑戰(zhàn)和壓力。