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聯(lián)發(fā)科
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80核處理器是什么？聯(lián)發(fā)科g80處理器相當于驍龍多少
80核處理器是什么？聯(lián)發(fā)科g80處理器相當于驍龍多少
1、80核處理器是什么？intel80核處理器介紹在科學高速發(fā)展的時代，電腦已經(jīng)不可或缺。而電腦作為我們辦公以及娛樂的東西，它的配置、性能等方面都是我們選購的因素，一款好配置的電腦能讓我們工作效率倍增，讓娛樂更加有趣。眾所周知，處理器是電腦的心臟，沒有它電腦是絕對不能運轉(zhuǎn)的。而我們最常用的就是英特爾處理器，但英特爾處理器卻發(fā)布了一款80核......
80核處...
2023-12-27
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聯(lián)發(fā)科繞開“低端”，海思退出“群聊”
聯(lián)發(fā)科繞開“低端”，海思退出“群聊”
聯(lián)發(fā)科與海思作為兩大重要的半導體廠商，在全球智能手機芯片市場中分別扮演著舉足輕重的角色。近年來，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片組市場份額上取得了顯著成就，而海思則因一系列外部因素而面臨挑戰(zhàn)。首先，關(guān)于聯(lián)發(fā)科繞開“低端”的舉措：市場份額：聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)多個季度在全球智能手機芯片組市場份額上占據(jù)首位。據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2022年第......
智能手機... 聯(lián)發(fā)科 海思
2022-12-09
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專為5G CPE設備設計的聯(lián)發(fā)科技T830平臺
專為5G CPE設備設計的聯(lián)發(fā)科技T830平臺
專為5G CPE（Consumer Premises Equipment，消費者終端設備）設備設計的聯(lián)發(fā)科技T830平臺，是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，該平臺具備多項特性和優(yōu)勢，以滿足5G CPE設備在高速、高效和低功耗方面的需求。以下是關(guān)于T830平臺的詳細介紹：高度集成與低功耗：T830平臺整合了4G和5G調(diào)制解調(diào)器、......
聯(lián)發(fā)科 T830 5G C...
2022-08-31
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基于聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電芯片的無線充電解決方案
基于聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電芯片的無線充電解決方案
基于聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電芯片的無線充電解決方案無線充電技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的應用越來越廣泛，尤其是在智能手機、可穿戴設備和其他便攜式電子產(chǎn)品中。無線充電的出現(xiàn)不僅提高了用戶體驗，還減少了接口的磨損。聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，推出了多種無線充電解決方案，其中MT3188芯片以其高效和穩(wěn)定性在市場中備受矚目。本文將詳細探討基于聯(lián)發(fā)......
聯(lián)發(fā)科 MT31... 無線充電...
2022-07-04
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聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 旗艦芯片發(fā)布：臺積電 4nm 制程、Armv9 架構(gòu)，手機將于明年一季度上市
聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 旗艦芯片發(fā)布：臺積電 4nm 制程、Armv9 架構(gòu)...
聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G旗艦芯片于2021年12月16日正式發(fā)布，這款芯片在多個方面均展現(xiàn)了其旗艦級別的性能與特點。以下是對天璣9000 5G旗艦芯片的詳細解析：一、制程與架構(gòu)制程：天璣9000率先采用臺積電4nm先進制程，這一制程的采用使得芯片在功耗控制和性能表現(xiàn)上達到了新的高度。架構(gòu)：CPU部分，天璣9000采用了面向未來十年的新一代......
圖像信號... 5G調(diào)制... Wi-F...
2021-12-17
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芯片漏洞導致全球37%智能手機恐遭竊聽？聯(lián)發(fā)科回應：已發(fā)布修補程序
芯片漏洞導致全球37%智能手機恐遭竊聽？聯(lián)發(fā)科回應：已發(fā)布修補程序
關(guān)于“芯片漏洞導致全球37%智能手機恐遭竊聽”的問題，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)給出了明確的回應，并采取了相應的措施。以下是詳細分析：一、事件概述據(jù)知名安全機構(gòu)Check Point Research的研究稱，聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片（SoC）的音頻處理元件控制固件存在安全漏洞，這一漏洞可能導致惡意應用程序（App）能借此竊聽，進而影響到全球約37%的智能手機。......
驅(qū)動數(shù)字... 音頻處理... 音頻處理...
2021-12-01
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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科合作進行Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科合作進行Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試
羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作進行Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試，這一合作在推動Wi-Fi技術(shù)的發(fā)展和應用方面具有重要意義。以下是關(guān)于這一合作的具體內(nèi)容：一、合作背景隨著智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設備的普及，無線連接設備數(shù)量大幅增加，導致傳統(tǒng)Wi-Fi頻段（2.4 GHz和5 GHz）出現(xiàn)擁塞問題。......
Wi-F... 待測設備 分析儀
2021-11-30
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曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機恐受影響
曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機恐受影響
關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片存在漏洞，全球37%智能手機可能受影響的報道，主要源于網(wǎng)絡安全企業(yè)Check Point Research在2021年的發(fā)現(xiàn)。以下是對該問題的詳細分析：一、漏洞概述發(fā)現(xiàn)者：網(wǎng)絡安全企業(yè)Check Point Research漏洞類型：音頻處理器固件安全漏洞影響范圍：全球高達37%的智能手機二、漏洞詳情位置：漏洞深藏于智能手機......
音頻DS... 數(shù)字信號... 竊聽器
2021-11-29
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聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單
聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單
聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)推出新晶片，以擴大其在該市場的份額和影響力。以下是對聯(lián)發(fā)科新晶片在IoT領(lǐng)域的詳細分析：一、聯(lián)發(fā)科新晶片概述聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片主要包括但不限于以下幾款：Filogic 130：發(fā)布時間：2021年特點：Filogic 130是一款無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片，專為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各......
數(shù)位訊號... 智慧門鈴... 電源管理...
2021-11-25
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聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問題2023年才會緩解
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問題2023年才會緩解
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行關(guān)于4nm芯片量產(chǎn)及產(chǎn)能緊缺問題的觀點，主要可以歸納如下：一、4nm芯片量產(chǎn)情況量產(chǎn)現(xiàn)狀：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾表示，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片已進入量產(chǎn)階段。這一信息在多個報道中得到了確認，特別是在2021年的相關(guān)報道中，蔡力行詳細介紹了聯(lián)發(fā)科在先進制程與先進封裝方面的規(guī)劃，并特別提到了4nm芯片的量產(chǎn)情況。具體產(chǎn)品：基于臺積電......
驍龍88... 5G領(lǐng)域 Cort...
2021-11-18
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臺媒：高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
臺媒：高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
關(guān)于臺媒報道的“高通6nm 5G處理器Q4大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科”的情況，我們可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、背景信息報道來源：該信息來源于臺媒報道及研調(diào)機構(gòu)的最新報告。時間背景：這一報道最初可能是在2021年第四季度被提出，但考慮到技術(shù)發(fā)展的持續(xù)性和市場競爭的動態(tài)性，類似的情況可能在后續(xù)年份的第四季度也有所體現(xiàn)。不過，具體到......
4G應用... 納米制程 小米
2021-11-18
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聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片
聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片
聯(lián)發(fā)科獲三星大單，2022年三星計劃推出的64款機型中，確實有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片。這一信息來源于多家媒體的報道，包括騰訊網(wǎng)新聞中心和百家號等，具有較高的可信度。具體分析如下：訂單規(guī)模：根據(jù)報道，三星在2022年預計推出的64款新移動終端設備中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科的芯片。這一數(shù)字占三星全年新機型的約22%，顯示出聯(lián)發(fā)科在三星供應鏈中的......
終端設備 OPPO 聯(lián)發(fā)科
2021-11-18
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消息稱聯(lián)電計劃 2022 年一季度將代工報價再度上調(diào) 10%
消息稱聯(lián)電計劃 2022 年一季度將代工報價再度上調(diào) 10%
關(guān)于聯(lián)電計劃2022年一季度將代工報價再度上調(diào)10%的消息，以下是根據(jù)當前信息和歷史背景的綜合分析：一、消息概述時間背景：該消息最初可能是在2021年底至2022年初期間被報道的，因為涉及到2022年第一季度的代工報價調(diào)整。內(nèi)容概述：據(jù)行業(yè)消息人士稱，聯(lián)電計劃從2022年第一季度起，將其代工報價再度上調(diào)10%。這一漲幅預計將適用于其主要客......
聯(lián)發(fā)科 聯(lián)電 三星電子
2021-11-15
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聯(lián)發(fā)科 10 月營收約 70 億元，未來將采用臺積電 3nm 制程工藝
聯(lián)發(fā)科 10 月營收約 70 億元，未來將采用臺積電 3nm 制程工藝
關(guān)于聯(lián)發(fā)科10月營收及未來采用臺積電3nm制程工藝的問題，我可以提供以下詳細回答：一、聯(lián)發(fā)科10月營收情況根據(jù)公開信息，聯(lián)發(fā)科在2023年10月的營收情況為428.11億元新臺幣，按照當時的匯率計算，大約相當于96.75億元人民幣。這一數(shù)據(jù)環(huán)比增長了18.66%，同比增長了28.24%。這一信息來源于財經(jīng)頭條（新浪網(wǎng)）于2023年11月1......
路由器 Wi-F... 智慧家庭
2021-11-12
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WiFi芯片大缺貨，傳聯(lián)發(fā)科四季度已漲價20%，明年一季度還將再漲10%
WiFi芯片大缺貨，傳聯(lián)發(fā)科四季度已漲價20%，明年一季度還將再漲10%
關(guān)于WiFi芯片大缺貨以及聯(lián)發(fā)科漲價的情況，以下是根據(jù)當前可獲取的信息進行的詳細分析：一、WiFi芯片缺貨背景全球芯片產(chǎn)能不足：近年來，全球芯片產(chǎn)能一直面臨緊張局勢，尤其是在新冠疫情、地緣政治緊張以及自然災害等多重因素的影響下，芯片供應鏈受到嚴重沖擊。這導致包括WiFi芯片在內(nèi)的多種芯片供應不足。市場需求激增：隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、5G及......
信號處理... 圖像傳感... WiFi...
2021-11-03
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聯(lián)發(fā)科：開放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80
聯(lián)發(fā)科：開放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80
國務院關(guān)于大力推廣新能源汽車，逐步降低傳統(tǒng)燃油汽車在新車產(chǎn)銷和汽車保有量中的占比的政策，是響應全球氣候變化挑戰(zhàn)、推動綠色低碳發(fā)展的重要舉措。以下是對該政策的詳細解讀：一、政策背景隨著全球氣候變化的日益嚴峻，減少溫室氣體排放、推動能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已成為國際社會的共識。中國作為負責任的大國，積極參與全球氣候治理，并承諾到2030年前實現(xiàn)碳達峰、2......
無線通信 M80 5G 調(diào)...
2021-10-28
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8英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造
8英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造
關(guān)于“8英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造”的情況，可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、8英寸晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀產(chǎn)能緊張：近年來，隨著電動汽車、5G智能手機、服務器等行業(yè)的快速發(fā)展，對8英寸晶圓的需求急劇增加，導致產(chǎn)能緊張。TrendForce集邦咨詢等研究機構(gòu)多次指出，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019年下半年以來持續(xù)短缺，且這種短缺狀......
PWM芯... 聯(lián)發(fā)科 晶圓制造
2021-10-26
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手機也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動端光線追蹤 SDK
手機也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動端光線追蹤 SDK
關(guān)于“手機也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動端光線追蹤 SDK”的問題，以下是詳細解答：一、事件概述聯(lián)發(fā)科在2021年10月14日正式推出基于Vulkan擴展的移動端光線追蹤（Ray Tracing）SDK解決方案，并與Arm以及騰訊游戲共同實現(xiàn)了移動端實時光線追蹤技術(shù)的首次演示。這一舉措標志著手機也能支持光線追蹤技術(shù)，為手機游戲帶來了更為逼真的視......
光線追蹤 加速處理... 游戲引擎
2021-10-15
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聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場 基于臺積電4nm工藝
聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場 基于臺積電4nm工藝
聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片在沖擊高端市場方面確實有所動作，并且部分芯片已經(jīng)或即將采用臺積電4nm工藝。以下是對聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片沖擊高端市場及基于臺積電4nm工藝的詳細分析：一、聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片概況近年來，聯(lián)發(fā)科在高端市場持續(xù)發(fā)力，不斷推出性能強勁、功耗控制優(yōu)秀的天璣系列芯片。這些芯片不僅在中端市場取得了顯著成績，還逐漸向高端市場滲透。二......
天璣20... FP/A... 核心元器...
2021-10-14
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聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25%
聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25%
聯(lián)發(fā)科天璣2000作為一款備受期待的旗艦級芯片，其性能與功耗表現(xiàn)一直是業(yè)界關(guān)注的焦點。根據(jù)公開發(fā)布的信息，聯(lián)發(fā)科天璣2000在性能上與高通驍龍898接近，同時在功耗控制上領(lǐng)先約20%到25%。以下是對聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)的詳細解析：一、性能表現(xiàn)架構(gòu)與核心配置：聯(lián)發(fā)科天璣2000采用了全新的ARMv9架構(gòu)，配備了高性能的Cortex-X2......
5G調(diào)制... 天璣20... 獨立組網(wǎng)
2021-10-09
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