原標(biāo)題：TrendForce ：英特爾將 Core i3 外包給臺(tái)積電 5nm 制程

TrendForce關(guān)于英特爾將Core i3外包給臺(tái)積電5nm制程的報(bào)道，主要涉及了英特爾芯片生產(chǎn)策略的調(diào)整以及臺(tái)積電代工的具體細(xì)節(jié)。以下是對(duì)該報(bào)道的詳細(xì)解讀：

一、英特爾生產(chǎn)策略調(diào)整背景

英特爾長期以來一直是芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有自己的制造工廠（即IDM模式）。然而，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，制造先進(jìn)芯片所需的投資和技術(shù)難度不斷增加。英特爾在推進(jìn)其10nm和7nm工藝時(shí)遇到了技術(shù)難題，這影響了其芯片的生產(chǎn)進(jìn)度和市場競爭力。

二、臺(tái)積電代工Core i3細(xì)節(jié)

1. 代工產(chǎn)品：英特爾決定將其入門級(jí)芯片系列Core i3外包給臺(tái)積電生產(chǎn)。

2. 制程技術(shù)：臺(tái)積電將采用5nm工藝為英特爾生產(chǎn)Core i3芯片。5nm工藝是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中最先進(jìn)的制程之一，能夠提供更高的性能和更低的功耗。

3. 生產(chǎn)時(shí)間：報(bào)道指出，臺(tái)積電將在2021年下半年開始生產(chǎn)5nm制程的Core i3芯片。此外，還有消息稱臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2022年下半年使用3nm制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。

三、英特爾代工策略的意義

1. 保持競爭優(yōu)勢(shì)：通過將Core i3等入門級(jí)芯片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)，英特爾可以集中資源專注于更高利潤的高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。這有助于英特爾保持其在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢(shì)。

2. 降低生產(chǎn)成本：臺(tái)積電作為全球最大的代工芯片制造商，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和高效的生產(chǎn)能力。與臺(tái)積電合作可以降低英特爾的生產(chǎn)成本，提高其盈利能力。

3. 加速技術(shù)創(chuàng)新：與臺(tái)積電的合作可以使英特爾更快地獲得先進(jìn)的制程技術(shù)，從而加速其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。這有助于英特爾在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。

四、總結(jié)

TrendForce關(guān)于英特爾將Core i3外包給臺(tái)積電5nm制程的報(bào)道揭示了英特爾在面對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)采取的策略調(diào)整。通過與臺(tái)積電的合作，英特爾可以保持其競爭優(yōu)勢(shì)、降低生產(chǎn)成本并加速技術(shù)創(chuàng)新。這一策略調(diào)整有望為英特爾未來的發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。