原標題：智能手機的 2020：“芯事”成為重中之重

智能手機的2020年，“芯事”確實成為了重中之重。這一年，智能手機芯片領域的競爭異常激烈，各大廠商紛紛推出了自己的旗艦芯片，并在性能、功耗、5G支持等方面取得了顯著進步。以下是對2020年智能手機芯片領域的詳細回顧：

一、旗艦芯片競相發(fā)布

1. 高通驍龍系列：

• 高通在2020年推出了新一代5G旗艦平臺驍龍865，該芯片不僅支持雙模5G網(wǎng)絡，還在性能層面有所提升。

• 年末，高通又發(fā)布了采用新架構的驍龍888芯片，進一步提升了智能手機的性能。

2. 蘋果A系列：

• 蘋果在同期帶來了A14芯片，該芯片只供應蘋果的手機和平板，保證了iPhone 12性能的相對領先。

3. 華為海思麒麟系列：

• 華為在2020年也推出了麒麟9000系列芯片，盡管受到外部因素影響，麒麟9000只能以不太充裕的數(shù)量進入市場，但其性能仍然得到了廣泛認可。

• 此外，華為還推出了性能上有所取舍的麒麟9000E和麒麟990E作為補充。

4. 三星和聯(lián)發(fā)科：

• 三星采用公版架構的新款芯片性能出色且出貨迅速，在中國市場的占有率有所提升。

• 聯(lián)發(fā)科則用天璣1000和天璣820在用戶心中樹立起高端認知，隨后推出的天璣720等產(chǎn)品在能耗表現(xiàn)上也征服了手機廠商和市場。

二、中低端芯片市場逐步擴大

1. 高通：

• 面向中低端市場的高通5G芯片逐步進入市場，雖然可能存在性能不足的現(xiàn)象，但為消費者提供了更多選擇。

2. 紫光展銳：

• 紫光展銳在2020年也有了更多曝光，其專注入門級5G市場的虎賁T7510有正式產(chǎn)品上市。

• 此外，采用6nm工藝生產(chǎn)、用上A76大核支持120Hz刷新率的虎賁T7520也嶄露頭角，規(guī)格逐漸追上主流中高端芯片。

三、芯片技術與智能手機發(fā)展的緊密結合

1. 5G支持：

• 2020年，5G智能手機出貨量增速明顯，各大芯片廠商紛紛推出支持5G的芯片，為智能手機的5G普及提供了有力支持。

2. 屏幕與影像技術：

• 智能手機在屏幕和影像技術方面取得了顯著進步，這與芯片的性能提升密不可分。例如，高刷新率、高色準的柔性國產(chǎn)屏在旗艦手機上的應用，以及潛望式超長焦、大底傳感器等影像技術的普及，都離不開芯片的強大算力支持。

3. 充電技術：

• 2020年，智能手機的充電技術也取得了突破。部分手機廠商實現(xiàn)了100W級別快速充電，這同樣需要芯片的高效能管理來支持。

四、芯片領域的挑戰(zhàn)與機遇

1. 挑戰(zhàn)：

• 外部因素如貿(mào)易戰(zhàn)、技術封鎖等對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了一定挑戰(zhàn)。例如，華為受到芯片斷供的影響，麒麟系列芯片的產(chǎn)量受到限制。

2. 機遇：

• 盡管面臨挑戰(zhàn)，但智能手機芯片領域仍然充滿了機遇。隨著5G、人工智能等技術的不斷發(fā)展，智能手機對芯片的性能需求將持續(xù)提升，為芯片廠商提供了廣闊的市場空間。

綜上所述，2020年智能手機的“芯事”確實成為了重中之重。各大芯片廠商紛紛推出新一代旗艦芯片，并在中低端市場逐步擴大份額。同時，芯片技術與智能手機發(fā)展的緊密結合也為消費者帶來了更加出色的使用體驗。盡管面臨一定挑戰(zhàn)，但智能手機芯片領域仍然充滿了機遇和發(fā)展空間。