原標題：臺積電與三星3nm制程之戰(zhàn)正式進入白熱化階段

臺積電與三星在3nm制程技術(shù)的競爭確實曾進入白熱化階段，以下是對這一競爭態(tài)勢的詳細分析：

一、投資與建廠

1. 臺積電：

• 早在2020年5月，臺積電就宣布將在美國亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預計2023年正式量產(chǎn)。

• 同時，臺積電還在臺灣南部科技園區(qū)（南科）投資了2兆元新臺幣用于3nm制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，目標是2022年量產(chǎn)時單月產(chǎn)能達到5.5萬片，2023年達到10.5萬片。

2. 三星：

• 受到臺積電在美國建廠消息的刺激，三星也宣布計劃斥資100億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠，并打算以3nm制程切入，力壓臺積電的5nm廠。

• 三星還在韓國華城建造了V1晶圓廠，作為3nm制程生產(chǎn)的主要基地，該廠于2018年2月開始建造，2019年下半年開始芯片的測試生產(chǎn)。

二、技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)進度

1. 臺積電：

• 臺積電在3nm制程技術(shù)上取得了顯著進展，并計劃于2021年進行風險試產(chǎn)，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

• 臺積電還為其3nm制程的晶圓廠投資了200億美元，以確保技術(shù)的順利研發(fā)和量產(chǎn)。

2. 三星：

• 三星在3nm制程技術(shù)上也投入了大量資源，但相較于臺積電，其量產(chǎn)進度有所滯后。

• 盡管三星曾宣布其3nm制程將于2022年量產(chǎn)，但實際上在量產(chǎn)初期面臨了一些挑戰(zhàn)。

三、設備采購與供應鏈

1. 臺積電：

• 為了如期量產(chǎn)3nm制程，臺積電加大了投資力度，2021年全年投資預估達到了280億美元，其中超過150億美元用于3nm制程。

• 臺積電的主要設備采購廠商包括ASML、KLA、應用材料等，他們供應的曝光機、蝕刻機等都是制造3nm制程的重要設備。

2. 三星：

• 三星也在積極采購先進設備以支持其3nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)。

• 特別是曝光機這一關(guān)鍵設備，由于能提供EUV設備的目前只有ASML一家，因此三星和臺積電都在盡可能地從ASML獲得最先進的EUV設備。

四、客戶與市場

1. 臺積電：

• 由于芯片制程技術(shù)的領(lǐng)先，臺積電已經(jīng)吸引了大量客戶排隊等待其產(chǎn)能供應。

• 已知的客戶包括蘋果、高通、AMD等芯片大廠，他們都已預定了臺積電3nm制程在2024年之前的產(chǎn)能。

2. 三星：

• 盡管三星也在積極爭取客戶，但在3nm制程的初期階段，其客戶基礎可能相對較弱。

• 三星需要努力提升其3nm制程的良率和性能，以吸引更多客戶。

五、競爭態(tài)勢與未來展望

1. 當前競爭態(tài)勢：

• 臺積電和三星在3nm制程技術(shù)上的競爭已經(jīng)進入白熱化階段。兩家公司都在積極投資、研發(fā)和生產(chǎn)，以爭取更多的市場份額和客戶訂單。

2. 未來展望：

• 隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，臺積電和三星在3nm制程技術(shù)上的競爭將持續(xù)加劇。

• 同時，其他晶圓代工廠如日本的Rapidus公司等也在積極布局2nm等更先進的制程技術(shù)，未來半導體行業(yè)的競爭將更加激烈。

綜上所述，臺積電與三星在3nm制程技術(shù)上的競爭確實曾進入白熱化階段。然而，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的變化，這一競爭態(tài)勢也在不斷變化和調(diào)整。