原標(biāo)題：2021年全球晶圓代工市場(chǎng)：缺貨漲價(jià)仍將繼續(xù)，蘋果獨(dú)霸超五成5nm產(chǎn)能！

關(guān)于2021年全球晶圓代工市場(chǎng)的情況，確實(shí)存在缺貨漲價(jià)的現(xiàn)象，并且蘋果在5nm制程晶圓產(chǎn)能上占據(jù)了顯著優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)這一現(xiàn)象的詳細(xì)分析：

一、缺貨漲價(jià)現(xiàn)象

1. 市場(chǎng)需求旺盛：

• 2020年至2021年，全球晶圓代工市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)，主要?dú)w因于整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的旺盛需求。新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易爭(zhēng)端等事件促使下游廠商增加庫(kù)存，導(dǎo)致晶圓訂單數(shù)量增加。

• 同時(shí)，先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展也推動(dòng)了晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

2. 產(chǎn)能緊張：

• 二線代工廠對(duì)于建設(shè)新晶圓廠增加產(chǎn)能的意愿較低，更愿意通過(guò)提高晶圓價(jià)格來(lái)緩和市場(chǎng)需求。

• 8吋晶圓代工的電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、功率元件、COMS圖像傳感器等芯片需求暴增，但缺乏8吋晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)，導(dǎo)致8吋晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)受限，產(chǎn)能持續(xù)緊缺。

• 部分產(chǎn)品由8吋晶圓轉(zhuǎn)到12吋晶圓生產(chǎn)后，12吋晶圓產(chǎn)能也可能出現(xiàn)短缺。

3. 價(jià)格上漲：

• 由于無(wú)法滿足旺盛的需求，再加上原材料價(jià)格的上漲，晶圓代工廠紛紛上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。

• 從2020年底開始，市場(chǎng)上部分標(biāo)準(zhǔn)芯片的交貨時(shí)間已延長(zhǎng)至半年以上。

• 包括臺(tái)積電、聯(lián)電等在內(nèi)的晶圓代工廠多次宣布漲價(jià)，漲幅在10%到20%不等。

二、蘋果獨(dú)霸超五成5nm產(chǎn)能

1. 蘋果占據(jù)主導(dǎo)地位：

• 根據(jù)Counterpoint的預(yù)計(jì)，2021年5nm制程晶圓的總出貨量將占全球12吋晶圓的5%。其中，蘋果將是2021年5nm制程晶圓的最大客戶，占據(jù)了全球53%的份額。

• 蘋果的所有5nm制程晶圓訂單都由臺(tái)積電供應(yīng)，主要用于iPhone 12系列、Mac產(chǎn)品等搭載的A14、M1等處理器。

2. 其他廠商份額：

• 高通是全球第二大5nm制程晶圓的客戶，預(yù)計(jì)將占有24%的比例。

• 三星是全球第三大5nm制程晶圓的客戶，預(yù)計(jì)將占有5%的比例。

• AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等廠商也占據(jù)了部分5nm制程晶圓的份額。

三、市場(chǎng)格局與趨勢(shì)

1. 市場(chǎng)格局：

• 全球晶圓代工市場(chǎng)總體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局，臺(tái)積電一家獨(dú)大，市占率超過(guò)50%。

• 在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中芯國(guó)際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升。

2. 發(fā)展趨勢(shì)：

• 隨著下游消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)用戶高端產(chǎn)品需求逐步走高，先進(jìn)制程晶圓的需求占比將持續(xù)走高。

• 晶圓代工廠需要持續(xù)加大研發(fā)并購(gòu)買更先進(jìn)的設(shè)備生產(chǎn)先進(jìn)制程晶圓，以滿足市場(chǎng)需求。

• 國(guó)家政策的扶持也將推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)的快速發(fā)展。

綜上所述，2021年全球晶圓代工市場(chǎng)確實(shí)存在缺貨漲價(jià)的現(xiàn)象，并且蘋果在5nm制程晶圓產(chǎn)能上占據(jù)了顯著優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。