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代工價漲到年底,MCU、觸控IC和TDDI“最搶手”

來源: esmchina
2021-08-24
類別:基礎知識
eye 25
文章創(chuàng)建人 拍明

原標題:代工價漲到年底,MCU、觸控IC和TDDI“最搶手”

關于代工價漲到年底,以及MCU(微控制器)、觸控IC和TDDI(觸控與顯示驅動集成)成為最搶手產(chǎn)品的現(xiàn)象,可以從以下幾個方面進行分析:

一、代工價漲到年底

背景與趨勢

  • 半導體行業(yè),特別是晶圓代工領域,近年來經(jīng)歷了價格的波動和調整。從2023年開始,部分晶圓代工廠商為了應對市場需求變化、產(chǎn)能利用率下降以及消化過剩庫存等問題,采取了降價策略。然而,隨著市場需求的逐步恢復和產(chǎn)能利用率的提升,代工價格也逐漸企穩(wěn)并開始回升。

  • 特別是在先進制程方面,如臺積電的7nm以下工藝,由于其技術領先性和市場需求旺盛,代工價格不僅未降反升。據(jù)報道,臺積電2024年7nm以下代工報價將再漲3%~6%,且多家客戶已接受這一漲幅。

  • 對于成熟制程而言,雖然價格有所波動,但整體降幅已有所收窄。部分晶圓代工廠在2024年第一季度采取了降價策略以提升產(chǎn)能利用率,但預計隨著市場回暖,價格有望逐步回升。

影響因素

  • 市場需求:隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇和消費電子、汽車電子等領域的快速發(fā)展,對半導體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。

  • 產(chǎn)能利用率:晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率是影響代工價格的重要因素。隨著市場需求的恢復和產(chǎn)能利用率的提升,代工價格有望逐步回升。

  • 技術進步與成本:新技術的研發(fā)和應用需要投入大量資金和時間成本,因此先進制程的代工價格相對較高且穩(wěn)定。

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二、MCU、觸控IC和TDDI成為最搶手產(chǎn)品

MCU市場

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)自動化等領域的快速發(fā)展,對MCU的需求持續(xù)增加。特別是高性能MCU在汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢的推動下,市場需求更為旺盛。

  • 芯??萍嫉裙颈硎?,2024年MCU業(yè)務預計增長,且產(chǎn)品價格進一步下跌的概率較低。這反映出MCU市場的回暖和供需關系的改善。

觸控IC市場

  • 隨著智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度的加快,對觸控IC的需求持續(xù)增加。特別是隨著折疊屏、全面屏等新型顯示技術的應用和推廣,觸控IC的市場需求將進一步擴大。

TDDI市場

  • TDDI作為觸控與顯示驅動集成的解決方案,在智能手機、平板電腦等終端設備中得到了廣泛應用。隨著這些設備出貨量的增加和顯示技術的不斷進步,TDDI的市場需求也將持續(xù)增長。

綜上所述,代工價漲到年底以及MCU、觸控IC和TDDI成為最搶手產(chǎn)品的現(xiàn)象是半導體行業(yè)發(fā)展趨勢的體現(xiàn)。隨著市場需求的恢復和產(chǎn)能利用率的提升,代工價格有望逐步回升;而MCU、觸控IC和TDDI等產(chǎn)品在各自領域的廣泛應用和市場需求的增加則使其成為市場上的熱門產(chǎn)品。

參考4條信息源


責任編輯:David

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