原標題：全球芯片短缺將持續(xù)到2023年！英飛凌：愿意與臺積電合作在歐洲設廠

關(guān)于“全球芯片短缺將持續(xù)到2023年”以及“英飛凌愿意與臺積電合作在歐洲設廠”的議題，我們可以從以下幾個方面進行分析：

一、全球芯片短缺情況

1. 背景與現(xiàn)狀：

• 全球芯片短缺問題自疫情以來逐漸加劇，主要受到供應鏈中斷、產(chǎn)能不足以及需求激增等多重因素的影響。

• 早期預測，如2021年的報道指出，半導體行業(yè)恢復合理供需平衡可能需要一到兩年的時間，暗示了芯片短缺可能持續(xù)到2023年或更晚。

2. 持續(xù)影響：

• 芯片短缺對多個行業(yè)造成了嚴重影響，特別是汽車制造商和醫(yī)療設備制造商，它們對芯片的依賴度較高，因此受到的沖擊也更為顯著。

• 為了緩解短缺，主要芯片生產(chǎn)商正在積極擴大產(chǎn)能，包括建造新的芯片工廠和增加投資。

二、英飛凌與臺積電的合作

1. 合作背景：

• 英飛凌作為半導體行業(yè)的領先企業(yè)，對芯片供應的穩(wěn)定性和可靠性有著高度關(guān)注。

• 臺積電作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，擁有先進的制造技術(shù)和產(chǎn)能，是英飛凌等芯片設計企業(yè)的理想合作伙伴。

2. 合作意向：

• 有報道稱英飛凌愿意與臺積電合作在歐洲設廠，這反映了英飛凌對歐洲市場的重視以及對臺積電技術(shù)實力的認可。

• 雙方的合作將有助于提升歐洲地區(qū)的芯片制造能力，緩解全球芯片短缺問題，并促進歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1. 具體進展：

• 實際上，臺積電已經(jīng)宣布在德國投資建廠，并與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司。這一舉措不僅體現(xiàn)了臺積電在歐洲市場的布局，也為英飛凌等合作伙伴提供了穩(wěn)定的制造保障。

• 然而，需要注意的是，臺積電在美國設廠的過程中遇到了一些挑戰(zhàn)，如熟練工人短缺等，這可能會影響其全球產(chǎn)能的擴張計劃。不過，這并不影響臺積電與英飛凌等合作伙伴在歐洲的合作意向和進展。

三、未來展望

1. 產(chǎn)能提升：

• 隨著主要芯片生產(chǎn)商加大投資力度和產(chǎn)能擴張計劃的推進，全球芯片短缺問題有望逐步得到緩解。

• 臺積電等企業(yè)在歐洲的設廠計劃將為歐洲市場提供更多的芯片供應，促進當?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2. 技術(shù)創(chuàng)新：

• 在應對芯片短缺的同時，各企業(yè)也將繼續(xù)加大在技術(shù)創(chuàng)新方面的投入，推動半導體行業(yè)的持續(xù)進步和發(fā)展。

• 新型存儲器如RRAM等技術(shù)的研發(fā)和應用將為未來的芯片設計提供更多的選擇和可能性。

綜上所述，全球芯片短缺問題在一段時間內(nèi)仍將持續(xù)存在，但隨著各企業(yè)的共同努力和產(chǎn)能的逐步擴張，問題有望逐步得到緩解。同時，英飛凌與臺積電等企業(yè)的合作也將為半導體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力和動力。