原標(biāo)題：封測(cè)產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報(bào)價(jià)后，二三季度還將逐季漲價(jià)10%？

針對(duì)“封測(cè)產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報(bào)價(jià)后，二三季度還將逐季漲價(jià)10%？”這一問題，以下是對(duì)該情況的詳細(xì)分析：

一、封測(cè)產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀

1. 全面吃緊：半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能目前處于全面緊缺狀態(tài)，特別是打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴(yán)重。

2. 訂單出貨比：訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成，導(dǎo)致第一季度的訂單可能要等到第三季度下旬才能完全消化。

3. 設(shè)備交期長：由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，相關(guān)設(shè)備交期又長達(dá)6~9個(gè)月以上，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能緊缺的情況。

二、日月光調(diào)漲報(bào)價(jià)情況

1. 漲價(jià)背景：自去年下半年以來，由于PC、智能手機(jī)、平板、游戲機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等相關(guān)芯片打線封裝需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發(fā)，造成第一季度的打線封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。

2. 漲價(jià)幅度：日月光投控已針對(duì)新單及急單調(diào)漲封測(cè)價(jià)格，并通知客戶將于2021年第一季度調(diào)漲封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%，以應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上升以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況。

三、二三季度漲價(jià)預(yù)期

1. 市場(chǎng)預(yù)期：由于產(chǎn)能持續(xù)緊缺，業(yè)界預(yù)期日月光在第二季度及第三季度將逐季調(diào)漲價(jià)格逾10%。

2. 其他封測(cè)廠跟進(jìn)：菱生、超豐等封測(cè)廠也可能跟進(jìn)調(diào)漲打線封裝價(jià)格。

四、產(chǎn)能緊缺原因及影響

1. 需求增加：近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增加，特別是車用芯片需求大爆發(fā)，進(jìn)一步加劇了封測(cè)產(chǎn)能的緊缺。

2. 設(shè)備產(chǎn)能不足：過去五年封裝設(shè)備廠的擴(kuò)產(chǎn)幅度十分有限，導(dǎo)致目前機(jī)臺(tái)交期長達(dá)六個(gè)月以上，進(jìn)一步限制了產(chǎn)能的擴(kuò)增。

3. 供應(yīng)鏈影響：封測(cè)產(chǎn)能緊缺已經(jīng)傳導(dǎo)至整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括晶圓代工等環(huán)節(jié)也受到一定影響。晶圓代工廠商在面對(duì)產(chǎn)能緊缺時(shí)，也采取了提高產(chǎn)能利用率、針對(duì)未簽約訂單、急單或新增訂單漲價(jià)等措施。

五、總結(jié)與展望

封測(cè)產(chǎn)能緊缺是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的重要問題之一，隨著新興領(lǐng)域的快速發(fā)展和需求的持續(xù)增加，這一問題可能會(huì)在未來一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)存在。對(duì)于封測(cè)廠商而言，需要在提高產(chǎn)能的同時(shí)，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，以滿足市場(chǎng)需求的變化。同時(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也需要加強(qiáng)協(xié)同和合作，共同應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺帶來的挑戰(zhàn)。

至于日月光在二三季度是否將逐季漲價(jià)10%，這取決于市場(chǎng)供需關(guān)系、成本變化以及公司策略等多種因素的綜合影響。因此，無法給出確切的預(yù)測(cè)結(jié)果。但可以預(yù)見的是，在封測(cè)產(chǎn)能緊缺的背景下，封測(cè)價(jià)格可能會(huì)繼續(xù)上漲。