原標題：全球缺芯：臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠 Q3 繼續(xù)漲價，最高上漲 30%

關于全球缺芯背景下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在第三季度繼續(xù)漲價的現(xiàn)象，以下是對此情況的詳細分析：

一、漲價背景

1. 全球半導體行業(yè)緊張：

• 多種因素導致全球性的半導體行業(yè)緊張，下游企業(yè)競爭加劇，各大廠商都在盡可能備貨芯片。

• 臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠供不應求，因此選擇漲價以應對市場需求。

2. 晶圓代工產(chǎn)能吃緊：

• 晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，無法滿足市場需求。

• 供應鏈中的芯片用量大幅提升，包括面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像傳感器等，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，進一步加劇了產(chǎn)能緊張。

二、漲價幅度與范圍

1. 漲價幅度：

• 據(jù)報道，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在第三季度將代工報價上調，最高漲幅達到30%，遠高于市場此前預期的15%。

• 不同晶圓代工廠和制程的漲價幅度存在差異，但整體呈現(xiàn)上漲趨勢。

2. 漲價范圍：

• 漲價范圍覆蓋多種制程，包括成熟制程和先進制程。

• 成熟制程方面，由于中低端消費電子需求逐漸恢復和地緣政治的持續(xù)影響，整體產(chǎn)能利用率顯著回升，代工價格也隨之上漲。

• 先進制程方面，由于AI芯片及高性能計算需求穩(wěn)健，代工產(chǎn)能利用率飽滿，價格也呈現(xiàn)上漲趨勢。

三、漲價原因

1. 市場需求持續(xù)增長：

• 隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展，市場對高性能計算和低功耗芯片的需求不斷上升。

• 晶圓代工廠需要不斷投入資金進行技術研發(fā)和產(chǎn)能擴張以滿足市場需求。

2. 原材料價格波動與產(chǎn)能供應緊張：

• 近年來，全球范圍內的疫情、自然災害等因素導致半導體原材料供應緊張，價格波動較大。

• 晶圓代工廠在擴大產(chǎn)能方面面臨巨大的投資壓力，導致產(chǎn)能擴張速度較慢，無法滿足市場需求的增長。

3. 晶圓代工廠的市場地位：

• 臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在全球半導體市場中占據(jù)重要地位，具有較大的市場份額和競爭力。

• 這些廠商在供不應求的市場環(huán)境下?lián)碛休^大的定價權，因此選擇漲價以應對成本上升和市場需求。

四、影響與應對

1. 對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的影響：

• 晶圓代工廠漲價對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來了一定的壓力和挑戰(zhàn)。

• 上游原材料供應商可能面臨更大的需求壓力和價格波動；下游終端產(chǎn)品廠商則需要承擔更高的芯片成本，可能導致終端價格上漲或利潤壓縮。

2. 企業(yè)的應對措施：

• 晶圓代工廠可以通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張來應對市場需求和成本壓力。

• 產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)需要加強合作與協(xié)同，共同應對市場變化帶來的挑戰(zhàn)。

• 政府可以加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

綜上所述，全球缺芯背景下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在第三季度繼續(xù)漲價是多種因素共同作用的結果。這一趨勢對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來了一定的影響和挑戰(zhàn)，需要各方共同努力應對。