原標題：Microchip推出首款通過航空航天認證的無基座電源模塊產品系列，提高飛機電氣系統(tǒng)效率

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的首款通過航空航天認證的無基座電源模塊產品系列，顯著提高了飛機電氣系統(tǒng)的效率。以下是該產品系列的詳細介紹及其如何提高飛機電氣系統(tǒng)效率的分析：

產品系列概述

Microchip與歐盟委員會(EC)和行業(yè)聯(lián)盟的聯(lián)合機構Clean Sky共同開發(fā)了BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊。這些模塊旨在實現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉換和電機驅動系統(tǒng)，以滿足航空工業(yè)對更高效率和更嚴格排放標準的需求。

提高飛機電氣系統(tǒng)效率的關鍵特性

1. 集成碳化硅功率半導體技術：

• BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊集成了碳化硅功率半導體技術，這種技術在交流-直流（AC/DC）和直流-交流（DC/AC）電源轉換和發(fā)電中提供了更高的效率。碳化硅材料具有高導熱性、高擊穿電場強度和低導通電阻等優(yōu)點，使得功率轉換過程中的能量損失大大降低。

2. 輕量化設計：

• 由于采用了改良的基材，這些無基座電源模塊相比其他同類產品輕40%。這種輕量化設計不僅減輕了飛機的整體重量，降低了燃油消耗，還提高了飛機的載重能力和續(xù)航能力。

1. 成本效益：

• 在實現(xiàn)高效能的同時，這些模塊的成本也較采用金屬底板的標準電源模塊低10%。這種成本效益使得航空公司能夠在保持或提高飛機性能的同時，降低運營成本。

2. 符合航空標準：

• BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊符合RTCA DO-160G《機載設備環(huán)境條件和測試程序》G版(2010年8月)中規(guī)定的所有機械和環(huán)境合規(guī)要求。這意味著它們能夠在極端航空環(huán)境下穩(wěn)定工作，確保飛機的安全性和可靠性。

3. 靈活性和可擴展性：

• 這些模塊采用扁平、低電感封裝，帶有電源和信號連接器，設計人員可以直接焊接在印刷電路板上。此外，該系列模塊之間的高度相同，可以將它們并聯(lián)或連接成三相橋和其他拓撲結構，從而制造更高性能的電源轉換器和逆變器。這種靈活性和可擴展性使得設計人員能夠根據需要定制電源系統(tǒng)，以滿足不同飛機和應用的需求。

總結

Microchip推出的首款通過航空航天認證的無基座電源模塊產品系列，通過集成碳化硅功率半導體技術、輕量化設計、成本效益、符合航空標準以及靈活性和可擴展性等特點，顯著提高了飛機電氣系統(tǒng)的效率。這些模塊不僅有助于推動飛機電氣化的創(chuàng)新，還為實現(xiàn)更低排放的未來航空業(yè)目標做出了重要貢獻。