原標(biāo)題：現(xiàn)代汽車 COO：計(jì)劃自主開發(fā)芯片，減少對(duì)芯片制造商的依賴

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，現(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營官（COO）José Munoz 表示，為了減少對(duì)芯片制造商的依賴，該公司計(jì)劃自主開發(fā)芯片。

　　自 2020 年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對(duì)全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費(fèi)電子行業(yè)爭(zhēng)奪芯片供應(yīng)等諸多因素。

　　但 Munoz 表示，芯片短缺最嚴(yán)重的時(shí)期已經(jīng)過去，原因是英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能進(jìn)行了大規(guī)模投資。

　　據(jù)悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數(shù)原始設(shè)備制造商關(guān)閉工廠、削減產(chǎn)量。比如，因芯片短缺，現(xiàn)代汽車今年不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠。

　　Munoz 表示，現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個(gè)領(lǐng)域更加自力更生。

　　今年 6 月初，外媒曾報(bào)道稱，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門 Hyundai Mobis 正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計(jì)公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。

　　當(dāng)時(shí)，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對(duì)外國半導(dǎo)體的依賴，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。

　　與豐田和特斯拉一樣，現(xiàn)代汽車是少數(shù)幾家在芯片短缺的情況下實(shí)現(xiàn)全球銷量增長的汽車制造商之一。