原標題：2023年全球化合物半導體月產能將突破1000萬片

關于“2023年全球化合物半導體月產能將突破1000萬片”的預測，這一信息主要來源于國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的發(fā)布。以下是詳細分析：

一、預測背景與依據(jù)

• 預測時間：這一預測最早在2021年10月由SEMI對外宣布。

• 預測內容：SEMI指出，隨著全球疫情后汽車電子產品需求的復蘇，全球功率暨化合物半導體元件晶圓月產能將在2023年首次達到千萬片大關，即1024萬片/月（以8吋晶圓計算），并預計這一產能在2024年將持續(xù)增長至1060萬片/月。

二、產能增長趨勢

• 歷史增長率：SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業(yè)裝機產能在過去幾年中持續(xù)增長。例如，2019年較前一年增長5%，2020年同比增長3%，而到2021年增長率將提升至7%。

• 未來預測：SEMI預測，2022年和2023年的年增長率將分別達到6%和5%，推動月產能在2023年突破1000萬片大關。

三、關鍵應用領域

• 寬禁帶半導體材料：如碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料，在近一年內積極導入動力總成、電動車車載充電器、手機快充、激光雷達、5G射頻以及5G基站等高階應用領域。

• 未來應用前景：這些材料在汽車電子產品、再生能源、國防與航空等領域的重要性日益凸顯，預示著未來化合物半導體市場的廣闊前景。

四、地區(qū)產能分布

• 中國：預計至2023年，中國將成為全球功率暨化合物半導體產能最大的地區(qū)，占比達33%。

• 其他地區(qū)：日本占比17%，歐洲和中東地區(qū)占比16%，臺灣占比11%。進入2024年，雖然月產能將繼續(xù)增長，但各地區(qū)占比預計變化不大。

五、主要企業(yè)貢獻

• 領軍企業(yè)：包括英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子等在內的企業(yè)，將扮演這波產能增長的領頭羊角色。這些企業(yè)月產能的增加量預計將達到70萬片。

六、總結

綜上所述，2023年全球化合物半導體月產能將突破1000萬片的預測，是基于SEMI對行業(yè)趨勢的深入分析和歷史數(shù)據(jù)的科學預測。隨著汽車電子、5G通信等領域的快速發(fā)展，以及寬禁帶半導體材料的廣泛應用，全球化合物半導體市場將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。