原標(biāo)題：納微半導(dǎo)體查瑩杰：2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅，成為手機(jī)充電未來

納微半導(dǎo)體副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理查瑩杰曾表示，到2023年，氮化鎵（GaN）每瓦成本將低于硅，成為手機(jī)充電的未來。這一預(yù)測主要基于氮化鎵在材料優(yōu)勢和物理性能上的顯著優(yōu)勢，以及隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)量提升所帶來的成本下降。以下是對這一觀點(diǎn)的具體分析：

氮化鎵的優(yōu)勢

1. 性能提升：

• 氮化鎵器件的開關(guān)速度比硅器件快20倍，這使得氮化鎵充電器在體積和重量上能夠大幅減少，同時效率提升可達(dá)40%。

• 相同體積內(nèi)，氮化鎵器件可以傳輸3倍于硅器件的功率，充電速度顯著提升。

2. 成本下降：

• 盡管半導(dǎo)體原材料普遍漲價，但氮化鎵材料的價格并未做相應(yīng)調(diào)整，成本變化不大。

• 納微半導(dǎo)體使用的臺積電6英寸廠工藝產(chǎn)能豐足，不占用目前緊缺的8英寸產(chǎn)能，有助于控制成本。

• 隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和工藝成熟度的提高，氮化鎵芯片的迭代周期有望縮短，成本可進(jìn)一步降低。

市場前景

1. 消費(fèi)類電子市場：

• 手機(jī)充電功率不斷增長，對適配器和充電器的便攜性要求越來越高。氮化鎵充電器以其小體積、快充電的優(yōu)勢，有望在市場上占據(jù)更大份額。

• 據(jù)預(yù)測，到2023年，氮化鎵技術(shù)將比硅的每瓦成本更低，成為手機(jī)充電的未來。

2. 其他應(yīng)用領(lǐng)域：

• 除了消費(fèi)類電子市場外，氮化鎵還在數(shù)據(jù)中心、電動汽車、太陽能和儲能等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。

• 在電動汽車領(lǐng)域，氮化鎵功率芯片的市場機(jī)會尤為顯著，預(yù)計到2025年，電動汽車中氮化鎵功率芯片的市場機(jī)會總值每年將超過25億美元。

納微半導(dǎo)體的布局

1. 合作與市場：

• 納微半導(dǎo)體已與全球90%以上的一線適配器OEM/ODM廠商達(dá)成合作，顯示出其在行業(yè)內(nèi)的強(qiáng)大影響力和市場競爭力。

• 納微半導(dǎo)體通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，不斷提升自身在全球功率半導(dǎo)體市場的地位。

2. 未來規(guī)劃：

• 納微半導(dǎo)體計劃將募集的資金用于招募更多的應(yīng)用工程師和銷售團(tuán)隊，以擴(kuò)展到太陽能、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等新市場。

• 隨著氮化鎵技術(shù)的不斷成熟和成本的進(jìn)一步降低，納微半導(dǎo)體有望在未來實(shí)現(xiàn)更快速的增長和更廣闊的發(fā)展空間。

綜上所述，查瑩杰關(guān)于2023年氮化鎵每瓦成本將低于硅并成為手機(jī)充電未來的預(yù)測是基于氮化鎵的顯著優(yōu)勢和廣泛的市場前景所得出的。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)拓展，氮化鎵有望在未來成為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要力量。