您現(xiàn)在的位置： 首頁 > 標(biāo)簽 > 功率芯片
功率芯片
功率芯片
相關(guān)文章 : 5篇 瀏覽 : 172次

目前在基站中，GaN功率放大器芯片的份額大約占到30%左右，但隨著5G的建設(shè)，預(yù)計未來將超過50%以上。而在5G專用基站中，或?qū)⑦_(dá)到80%以上的使用率。 這種功率放大芯片的優(yōu)點(diǎn)是能夠節(jié)能，在放大信號的同時，能夠讓無線信號的轉(zhuǎn)換效率更高，衰減低，同時又能夠最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量，便于維護(hù)和建設(shè)。尤其在運(yùn)營商的基站中使用特別多。

基于英飛凌公司TLE7810功率芯片的車門控制系統(tǒng)設(shè)計方案
基于英飛凌公司TLE7810功率芯片的車門控制系統(tǒng)設(shè)計方案
基于英飛凌公司TLE7810功率芯片的車門控制系統(tǒng)設(shè)計方案一、引言隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速發(fā)展，車門控制系統(tǒng)作為汽車的重要組成部分，其性能和可靠性直接影響到乘客的舒適度和安全性。特別是在電動車窗控制方面，需要更高的集成度、更低的功耗以及更強(qiáng)大的防夾功能。本文將詳細(xì)介紹一種基于英飛凌公司TLE7810功率芯片的車門控制系統(tǒng)設(shè)計方案，......
TLE7... 功率芯片 車門控制...
2022-07-05
33
納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場
納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登...
納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor）在氮化鎵功率芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，其推出的GaNSense新技術(shù)以及基于此技術(shù)的GaNFast氮化鎵功率芯片，標(biāo)志著氮化鎵技術(shù)在高頻電力電子領(lǐng)域的又一重要突破。以下是對該技術(shù)的詳細(xì)解析：一、GaNSense新技術(shù)簡介GaNSense是納微半導(dǎo)體獨(dú)有的新技術(shù)，它集成了自動保護(hù)和無損電流感測......
GaNF... 有源鉗位... 氮化鎵驅(qū)...
2021-11-22
14
納微半導(dǎo)體查瑩杰：2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅，成為手機(jī)充電未來
納微半導(dǎo)體查瑩杰：2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅，成為手機(jī)充電未來
納微半導(dǎo)體副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理查瑩杰曾表示，到2023年，氮化鎵（GaN）每瓦成本將低于硅，成為手機(jī)充電的未來。這一預(yù)測主要基于氮化鎵在材料優(yōu)勢和物理性能上的顯著優(yōu)勢，以及隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)量提升所帶來的成本下降。以下是對這一觀點(diǎn)的具體分析：氮化鎵的優(yōu)勢性能提升：氮化鎵器件的開關(guān)速度比硅器件快20倍，這使得氮化鎵充電器在體積和重量上能夠大幅......
功率芯片 硅基氮化... 適配器領(lǐng)...
2021-11-04
15
新唐發(fā)布漲價函，9月1日起晶圓代工報價上調(diào)15%
新唐發(fā)布漲價函，9月1日起晶圓代工報價上調(diào)15%
新唐發(fā)布漲價函，宣布從9月1日起晶圓代工報價上調(diào)15%的決定，這一舉措反映了當(dāng)前晶圓代工市場的供需緊張狀況和成本上升壓力。以下是對此事的詳細(xì)分析：一、漲價背景市場需求旺盛：近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，特別是消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的快速增長，對晶圓代工的需求急劇上升。然而，晶圓代工產(chǎn)能的增長速度未能跟上需求的增長，導(dǎo)致市場供需失衡。......
功率芯片 IC產(chǎn)品 電腦IC
2021-08-17
30
NXP Semiconductors MC33HB2000 Power ICs & Drivers的介紹、特性、及應(yīng)用
NXP Semiconductors MC33HB2000 Power ICs ...
NXP Semiconductors MC33HB2000 Power ICs & Drivers是一款功能強(qiáng)大的電源集成電路（IC）和驅(qū)動器，以下是對其的詳細(xì)介紹：一、介紹MC33HB2000是NXP Semiconductors推出的一款SMARTMOS單片半橋IC，具有SPI配置和診斷功能。這款電源IC和驅(qū)動器專為控制電感負(fù)......
MC33... h橋芯片 功率芯片
2021-07-08
52
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布就其正在進(jìn)行的合并交易提交了S-4表格注冊聲明
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOK...
Live Oak Acquisition Corp. II（NYSE：LOKB）和氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor）確實(shí)宣布了就其正在進(jìn)行的合并交易提交了S-4表格注冊聲明，以下是對該事件的詳細(xì)梳理：一、合并交易概述交易雙方：Live Oak Acquisition Corp. II（以下簡......
氮化鎵功... 納微半導(dǎo)... NVTS
2021-06-11
30
氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體，將通過與Live Oak II特殊目的收購公司合并的方式，以10.4億美元的企業(yè)價值上市
氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體，將通過與Live Oak II特殊目的收購...
氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體，確實(shí)曾宣布通過與Live Oak II特殊目的收購公司合并的方式上市，以下是對此事件的詳細(xì)梳理：一、合并上市概況合并雙方：納微半導(dǎo)體與Live Oak Acquisition Corp. II（簡稱“Live Oak II”）。其中，納微半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的氮化鎵功率芯片公司，而Live Oak II是......
納微半導(dǎo)... 功率芯片 氮化鎵
2021-05-17
42
研究機(jī)構(gòu)：氮化鎵功率芯片市場年增長率 70%，2026 年將達(dá)到 11 億美元
研究機(jī)構(gòu)：氮化鎵功率芯片市場年增長率 70%，2026 年將達(dá)到 11 億美元
關(guān)于氮化鎵（GaN）功率芯片市場的情況，確實(shí)有多家研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行了預(yù)測和分析。其中，Yole Development這一研究機(jī)構(gòu)所給出的報告具有相當(dāng)?shù)臋?quán)威性，其預(yù)測內(nèi)容具體如下：一、市場規(guī)模與增長率2020年，全球功率氮化鎵芯片市場規(guī)模為4600萬美元。預(yù)計從2020年到2026年，全球功率氮化鎵芯片市場將持續(xù)增長，年增長率高達(dá)70%。到2......
氮化鎵功... DC-D... 5G基站
2021-05-10
28