原標(biāo)題：Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabric 產(chǎn)品認(rèn)證

Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證，標(biāo)志著Cadence與TSMC在3D集成電路（3D-IC）設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的緊密合作取得了重要進展。以下是基于參考文章中的相關(guān)數(shù)字和信息，對這一認(rèn)證事件的清晰歸納：

1. 平臺與技術(shù)的融合：

• Cadence Integrity 3D-IC平臺是一個完整的解決方案，集系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析功能于一體，旨在提供無縫的設(shè)計創(chuàng)建和簽核流程。

• TSMC 3DFabric技術(shù)是TSMC在先進封裝和3D硅堆疊技術(shù)領(lǐng)域的綜合技術(shù)系列，涵蓋了集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）等技術(shù)。

• Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證，意味著這兩個平臺在技術(shù)上實現(xiàn)了良好的融合，能夠共同支持高效的3D-IC設(shè)計。

2. 技術(shù)認(rèn)證的重要性：

• 獲得TSMC 3DFabric技術(shù)認(rèn)證，證明了Cadence Integrity 3D-IC平臺在設(shè)計質(zhì)量和可靠性方面達到了TSMC的高標(biāo)準(zhǔn)。

• 這一認(rèn)證確保了Cadence平臺與TSMC 3DFabric技術(shù)的無縫對接，為設(shè)計師提供了更加穩(wěn)定、可靠的設(shè)計環(huán)境。

1. 優(yōu)化的設(shè)計流程：

• Cadence Integrity 3D-IC平臺經(jīng)過TSMC 3DFabric技術(shù)的認(rèn)證，能夠提供經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)計流程，支持復(fù)雜系統(tǒng)的3D前端設(shè)計分區(qū)，并加速設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。

• 利用這些設(shè)計流程，客戶能夠加速先進的多芯片封裝設(shè)計開發(fā)，以應(yīng)對面向新興的5G、AI、手機、超大規(guī)模計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2. 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：

• 3D-IC技術(shù)被廣泛應(yīng)用于5G、AI、超大規(guī)模計算、物聯(lián)網(wǎng)和手機等領(lǐng)域。Cadence與TSMC的合作，將進一步推動這些領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，提升產(chǎn)品的性能和可靠性。

3. 數(shù)字信息：

• Cadence的Integrity 3D-IC平臺已經(jīng)通過所有最新TSMC 3DFabric產(chǎn)品的認(rèn)證，包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC技術(shù)。

• Cadence Tempus Timing Signoff Solution時序簽核解決方案進行了優(yōu)化升級，以支持新的堆疊靜態(tài)時序分析（STA）簽核方法，進一步縮短設(shè)計周期。

綜上所述，Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證，為設(shè)計師提供了更加高效、可靠的3D-IC設(shè)計解決方案，推動了3D集成電路技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。