原標(biāo)題：臺(tái)印總裁圓桌會(huì)議暨產(chǎn)業(yè)合作高峰會(huì)回顧

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)通過(guò)TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證是一個(gè)標(biāo)志性的合作，以下是基于參考文章內(nèi)容的詳細(xì)解釋和歸納：

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)概述

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體3D-IC設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)。該平臺(tái)以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積（PPA）進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，并對(duì)3D-IC應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)集成了3D設(shè)計(jì)規(guī)劃與物理實(shí)現(xiàn)，能夠支持系統(tǒng)級(jí)的早期和簽核分析，全面完整地助力設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來(lái)驅(qū)動(dòng)的PPA目標(biāo)。

TSMC 3DFabric技術(shù)概述

TSMC（臺(tái)積電）的3DFabric技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，涵蓋了2.5D和垂直芯片堆疊產(chǎn)品。這種技術(shù)通過(guò)集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）等技術(shù)，為3D-IC設(shè)計(jì)提供了豐富的解決方案。

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)通過(guò)TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證的意義

1. 無(wú)縫對(duì)接與互操作性：Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)經(jīng)過(guò)TSMC 3DFabric技術(shù)的認(rèn)證，意味著這兩個(gè)平臺(tái)之間的無(wú)縫對(duì)接和互操作性得到了保證。設(shè)計(jì)師可以更加便捷地在Cadence平臺(tái)上使用TSMC的3DFabric技術(shù)進(jìn)行3D-IC設(shè)計(jì)。

1. 優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程：由于Cadence平臺(tái)已經(jīng)過(guò)TSMC 3DFabric技術(shù)的認(rèn)證，使用這兩個(gè)平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，可以獲得經(jīng)過(guò)優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程，這將有助于提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)時(shí)間。

2. 增強(qiáng)的性能和質(zhì)量：Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)與TSMC 3DFabric技術(shù)的結(jié)合，可以確保設(shè)計(jì)的芯片在性能、功耗和面積（PPA）方面達(dá)到最優(yōu)。同時(shí)，這種結(jié)合也有助于提高設(shè)計(jì)的質(zhì)量，減少設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤和缺陷。

3. 廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用：3D-IC技術(shù)常被應(yīng)用于5G、AI、超大規(guī)模計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)等領(lǐng)域。Cadence和TSMC的此次合作，將有助于推動(dòng)這些領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

4. 縮短設(shè)計(jì)周期：Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)本身就支持3Dblox，而3Dblox為Cadence系統(tǒng)分析工具提供了一個(gè)無(wú)縫接口，這有助于縮短設(shè)計(jì)周期，提高設(shè)計(jì)效率。

結(jié)論

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)通過(guò)TSMC 3DFabric產(chǎn)品認(rèn)證，是Cadence和TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域深度合作的重要里程碑。這一認(rèn)證將促進(jìn)雙方技術(shù)的融合，為設(shè)計(jì)師提供更加高效、優(yōu)質(zhì)的設(shè)計(jì)工具和流程，推動(dòng)3D-IC技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。