原標(biāo)題：英飛凌與Stellantis就多年碳化硅芯片供應(yīng)簽署諒解備忘錄

英飛凌（Infineon）與Stellantis就多年碳化硅（SiC）芯片供應(yīng)簽署的諒解備忘錄，涵蓋了以下幾個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)：

1. 合作背景：

• 根據(jù)《2023年碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》的統(tǒng)計(jì)，英飛凌已與多家車企/Tier 1企業(yè)建立了供應(yīng)關(guān)系，其中包括Stellantis。

• 此次合作旨在解決電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)﹄娏﹄娮赢a(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，特別是在碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)方面。

2. 合作內(nèi)容：

• 英飛凌與Stellantis簽署的諒解備忘錄規(guī)定，英飛凌將在2025年至2030年期間，向Stellantis的一級(jí)供應(yīng)商直接供應(yīng)CoolSiC?裸芯片。

• 這些碳化硅芯片將用于Stellantis集團(tuán)旗下的電動(dòng)車，并有望為電動(dòng)車提供更高的續(xù)航里程、效率和性能。

3. 協(xié)議價(jià)值：

• 此次合作的潛在采購(gòu)量和產(chǎn)能儲(chǔ)備價(jià)值遠(yuǎn)超10億歐元（約10.3億美元）。這一數(shù)字體現(xiàn)了雙方對(duì)未來(lái)合作規(guī)模的樂觀預(yù)期。

1. 合作意義：

• 對(duì)于Stellantis而言，通過獲得長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的穩(wěn)定碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)，有助于解決供應(yīng)鏈上芯片短缺的問題，進(jìn)一步推動(dòng)電動(dòng)汽車的生產(chǎn)和發(fā)展。

• 對(duì)于英飛凌而言，與Stellantis的合作不僅鞏固了其在碳化硅芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，還展示了其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景。

2. 技術(shù)特點(diǎn)：

• 英飛凌的CoolSiC?技術(shù)被認(rèn)為是電動(dòng)汽車領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)之一。通過使用該技術(shù)，英飛凌能夠滿足電動(dòng)汽車對(duì)電力電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，提高電動(dòng)汽車的性能和效率。

綜上所述，英飛凌與Stellantis就多年碳化硅芯片供應(yīng)簽署的諒解備忘錄，是雙方在電動(dòng)汽車領(lǐng)域深化合作的重要舉措。這一合作不僅有助于解決供應(yīng)鏈上芯片短缺的問題，還將推動(dòng)電動(dòng)汽車技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用。