原標(biāo)題：SEMI：到2024年，全球IC行業(yè)預(yù)計(jì)將在新晶圓廠投資超過5億美元

針對您提到的SEMI關(guān)于全球IC行業(yè)在2024年的投資預(yù)測，實(shí)際上該預(yù)測金額存在顯著誤差。根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告和參考文章中的信息，正確的預(yù)測數(shù)字應(yīng)該是超過5000億美元，而非5億美元。以下是關(guān)于這一預(yù)測的詳細(xì)概述：

1. 投資總額：SEMI預(yù)測，到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在新晶圓廠投資超過5000億美元。這一數(shù)字基于2021至2023年間計(jì)劃建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠的投資規(guī)模。

1. 地區(qū)分布：

• 美洲：預(yù)計(jì)將建設(shè)18座新產(chǎn)線。

• 歐洲和中東地區(qū)：預(yù)計(jì)將有17座工廠開工建設(shè)。

• 中國臺灣地區(qū)：預(yù)計(jì)將有14個(gè)新工廠/產(chǎn)線開工。

• 日本、東南亞地區(qū)：預(yù)計(jì)將有6個(gè)新工廠/產(chǎn)線開工。

• 韓國：預(yù)計(jì)將有3個(gè)大型工廠/產(chǎn)線開工。

• 中國大陸：預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

2. 主要驅(qū)動(dòng)因素：包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動(dòng)支出增長。特別是隨著高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價(jià)的持續(xù)改善，IC銷售額在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了22%的同比強(qiáng)勁增長。

3. 產(chǎn)能增長：預(yù)計(jì)2024年，全球晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增加，特別是在中國，其產(chǎn)能增長率將保持在全球最高水平。

4. 具體國家/地區(qū)預(yù)測：

• 中國：預(yù)計(jì)2024年將新增18座新晶圓廠，年產(chǎn)能將從760萬片增至860萬片。

• 臺灣：將維持全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)能排名，預(yù)計(jì)從2024年開始將有5座新晶圓廠投產(chǎn)。

• 韓國：作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能排名的第三位，2024年將有1座新晶圓廠投產(chǎn)。

• 日本：作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第四大國家，預(yù)計(jì)2024年將有4座新晶圓廠投產(chǎn)。

綜上所述，SEMI預(yù)測到2024年，全球IC行業(yè)將在新晶圓廠投資超過5000億美元，這一預(yù)測基于全球范圍內(nèi)多個(gè)地區(qū)的新工廠建設(shè)計(jì)劃和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的趨勢。