小芯片正在獲得很多 最近的興趣，以至于最近成立了一個通用小芯片互連快遞 (UCIe) 聯(lián)盟，將最佳實(shí)踐納入標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在，硅谷初創(chuàng)公司Eliyan Corporation正在走出隱身模式，以證明它可以通過更有效的包裝方式為小芯片生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻(xiàn)。

　　Eliyan的高性能小芯片互連解決了該公司認(rèn)為在標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)基板上連接同構(gòu)和異構(gòu)架構(gòu)的成本效益的迫切需要，Eliyan首席執(zhí)行官Ramin Farjadrad在接受EE Times采訪時表示。

　　“一堆電線”(BoW) 小芯片 他說，系統(tǒng)可以通過使用標(biāo)準(zhǔn)封裝實(shí)現(xiàn)與使用先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片到芯片實(shí)現(xiàn)類似的帶寬，功率效率和延遲?！八鼮橹匾目赡苄源蜷_了大門，并消除了先進(jìn)封裝的所有缺點(diǎn)和局限性。

　　摩爾定律的終結(jié)可以通過基于小芯片的封裝系統(tǒng)(SiP)來抵消，SiP通過豐富的并行性和多芯片集成來實(shí)現(xiàn)?；谛⌒酒腟iP還具有更小的尺寸，更便宜，功耗更低，同時提供高性能。

　　開放計算項(xiàng)目(OCP)采用了BoW方案，其中包括Eliyan的NuLink PHY和獲得專利的NuGear 2.5 / 3D拓?fù)浣鉀Q方案。NuLink 技術(shù)向后兼容 UCIe，UCIe 是英特爾開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋芯片到芯片 I/O 物理層、芯片到芯片協(xié)議以及利用 PCI Express (PCIe) 和計算快速鏈路 (CXL) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的軟件堆棧模型。英特爾將 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)捐贈給 最近成立的UCIe聯(lián)盟.

　　Eliyan 專門開發(fā)了 BoW 方法，以滿足對高效芯片到芯片 PHY 的需求，以在一個封裝中連接不同的功能，這對于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能和圖形等各種計算密集型應(yīng)用所需的性能和集成規(guī)模至關(guān)重要。

　　該公司的NuLink PHY技術(shù)是BoW和UCIe的超集，它使用專利實(shí)施技術(shù)為任何封裝基板上的芯片間連接提供主要的功率性能差異化，從而降低復(fù)雜性并降低整體開發(fā)時間和成本。

　　“我們的解決方案可以應(yīng)用于任何芯片系統(tǒng)，”Farjadrad說?！拔覀兓旧舷藢ο冗M(jìn)封裝的需求。

　　NuLink淘汰的先進(jìn)封裝解決方案包括硅中介層和嵌入式多芯片互連橋(EMIB)。例如，硅中介層需要一塊額外的硅?！斑@限制了你可以放置這些芯片的房地產(chǎn)，”Farjadrad說。

　　Eliyan的Nulink PHY提供必要的BoW來消除硅中介層，并將HBM3連接到有機(jī)襯底上的ASIC，以支持高性能計算和AI所需的許多HBM和ASIC。(來源：埃利揚(yáng)公司)

　　他補(bǔ)充說，由于硅中介層限制了整體SiP尺寸，它們反過來會限制性能，導(dǎo)致低晶圓測試覆蓋率，最終影響良率，增加總擁有成本并延長生產(chǎn)周期時間?！斑@是一個很大的限制。”

　　Farjadrad說，盡管EMIB的高跡線密度能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)高小芯片間帶寬，以及大型和復(fù)雜的系統(tǒng)，但它們的成本也更高，測試覆蓋率和良率較低。EMIB 還延長了生產(chǎn)周期，并且具有有限的可路由性和覆蓋范圍。

　　Eliyan的Nulink PHY提供了必要的BoW，以消除硅中介層，并將HBM3連接到有機(jī)襯底上的ASIC，以支持高性能計算和AI所需的許多HBM和ASIC。BoW 方法還支持較長的芯片間接口，以降低封裝復(fù)雜性和成本，并縮短制造周期時間?！拔覀儾恍枰谶@兩個芯片之間構(gòu)建花哨的高速電路，”Farjadrad說。

　　與NuLink一起，Eliyan的專利NuGear技術(shù)可以在不同的工藝(包括DRAM)中實(shí)現(xiàn)具有不同芯片到芯片接口的小芯片的實(shí)用混合和匹配。該公司在14納米工藝上批量生產(chǎn)了早期版本，以提供商業(yè)可行性和性能優(yōu)勢，而以5納米流片的最新版本在標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)封裝上提供了至少2，000 Gbps / mm的邊緣帶寬。