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小芯片
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初創(chuàng)公司旨在改進小芯片包裝
初創(chuàng)公司旨在改進小芯片包裝
　　小芯片正在獲得很多 最近的興趣，以至于最近成立了一個通用小芯片互連快遞 (UCIe) 聯(lián)盟，將最佳實踐納入標準。現(xiàn)在，硅谷初創(chuàng)公司Eliyan Corporation正在走出隱身模式，以證明它可以通過更有效的包裝方式為小芯片生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻?！　liyan的高性能小芯片互連解決了該公司認為在標準有機基板上連接同構和異構架構的成本效......
小芯片 先進封裝
2023-01-10
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Eliyan 消除了硅中介層，以推進 HPC 的 D2D 小芯片連接
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Eliyan公司通過消除硅中介層，成功推進了高性能計算（HPC）中的D2D（Device-to-Device）小芯片連接技術。以下是對這一進展的詳細分析：Eliyan的技術創(chuàng)新：Eliyan的高性能PHY（物理層芯片組件）技術，即NuLink，在不影響通信性能的情況下釋放了設計靈活性。NuLink技術基于行業(yè)標準UCIe和BoW超集，提供......
小芯片連... Eliy...
2022-12-02
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板
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小芯片Chiplet作為一種先進的封裝技術，正在逐漸改變半導體行業(yè)的發(fā)展格局，并在一定程度上挑戰(zhàn)了摩爾定律的天花板。以下是對小芯片Chiplet夯實的方面以及其對摩爾定律挑戰(zhàn)的具體分析：一、小芯片Chiplet夯實的方面高性能：Chiplet技術通過將多個具有獨立功能的芯片模塊（die）整合在一個封裝內，形成一個系統(tǒng)級芯片解決方案，從而實......
天花板 破摩爾定... 遞歸神經...
2021-05-08
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