您現(xiàn)在的位置：首頁(yè) > 電子資訊 >基礎(chǔ)知識(shí) > Bergquist GAP FILLER TGF 3600雙組份液體填充材料的介紹、特性、及應(yīng)用

Bergquist GAP FILLER TGF 3600雙組份液體填充材料的介紹、特性、及應(yīng)用

來(lái)源： hqbuy

2024-04-19

類別：基礎(chǔ)知識(shí)

拍明芯城

Bergquist的GAP FILLER TGF 3600(原名GAP FILLER 3500S35)是一種雙組份液體填充材料，具有超高的熱工性能和優(yōu)異的柔軟性。這種材料既可以在室溫下固化，也可以在高溫下更快地固化。在固化前，材料保持良好的觸變特性和低粘度。其結(jié)果是一種可有可無(wú)的凝膠狀液體材料，可以流入并填充空氣間隙和空隙。該材料是將易碎部件與高地形和/或堆疊公差連接到通用散熱器或外殼的絕佳解決方案。固化后，它仍然是一種低模量彈性體，旨在幫助緩解熱循環(huán)過(guò)程中的熱膨脹系數(shù)(CTE)應(yīng)力，同時(shí)保持足夠的模量以防止從界面泵出。Bergquist's GAP FILLER TGF 3600可以輕輕附著在表面上，從而提高表面接觸面積。Bergquist的GAP FILLER TGF 3600并非設(shè)計(jì)為結(jié)構(gòu)粘合劑。

特性

導(dǎo)熱系數(shù):3.6 W/m-K
觸變性使其易于配藥
兩部分配方，便于儲(chǔ)存
超高規(guī)格，專為易碎和低應(yīng)力應(yīng)用而設(shè)計(jì)
環(huán)境或加速固化計(jì)劃

應(yīng)用程序

汽車電子
外殼的分立元件
房屋內(nèi)的PCBA
光纖通信設(shè)備

責(zé)任編輯：David

【免責(zé)聲明】

1、本文內(nèi)容、數(shù)據(jù)、圖表等來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)引用或其他公開資料，版權(quán)歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權(quán)所有方對(duì)本文的引用持有異議，請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城（marketing@iczoom.com），本方將及時(shí)處理。

2、本文的引用僅供讀者交流學(xué)習(xí)使用，不涉及商業(yè)目的。

3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點(diǎn)，拍明芯城不對(duì)內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為，是基于自主意愿和獨(dú)立判斷做出的，請(qǐng)讀者明確相關(guān)結(jié)果。

4、如需轉(zhuǎn)載本方擁有版權(quán)的文章，請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城（marketing@iczoom.com）注明“轉(zhuǎn)載原因”。未經(jīng)允許私自轉(zhuǎn)載拍明芯城將保留追究其法律責(zé)任的權(quán)利。

拍明芯城擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。

上一篇： RECOM Power RPL-1.0系列同步降壓轉(zhuǎn)換器的介紹、特性、及應(yīng)用

下一篇： Bergquist Sil pad TSP 3500導(dǎo)熱界面材料的介紹、特性、及應(yīng)用

標(biāo)簽： Bergquist 雙組份液體填充材料