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Bergquist Sil pad TSP 3500導(dǎo)熱界面材料的介紹、特性、及應(yīng)用
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Bergquist的SIL PAD TSP 3500(以前稱為SIL PAD 2000)是一種電絕緣，高性能，導(dǎo)熱界面材料，專為苛刻的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。TSP 3500是一種有機(jī)硅彈性體，可最大限度地提高填料/粘結(jié)劑基體的介電和熱性能。結(jié)果是一種兼容的材料，非常適合具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境。
特性
熱阻抗:+0.33°C ^2/W(在50 psi)
高導(dǎo)熱系數(shù):3.5 W/m-K
高可靠性電絕緣體
板材和模切零件
帶或不帶壓敏膠
應(yīng)用程序
電力供應(yīng)
電機(jī)控制
功率半導(dǎo)體
航空航天
航空電子設(shè)備
責(zé)任編輯：David
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