74hc574中文資料


74HC574中文資料詳解
一、概述
74HC574是一款八位三態(tài)輸出D型觸發(fā)器,屬于德州儀器(TI)的74HC系列高速CMOS邏輯器件。該芯片采用先進(jìn)的硅柵極P井CMOS工藝制造,具備低功耗、高抗干擾能力和寬工作電壓范圍等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路設(shè)計(jì)、總線接口、數(shù)據(jù)鎖存與緩沖等場(chǎng)景。其核心功能是通過(guò)時(shí)鐘信號(hào)的上升沿觸發(fā)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),并通過(guò)使能端控制輸出狀態(tài),實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸與隔離。
二、核心特性
1. 電氣參數(shù)
工作電壓范圍:2.0V至6.0V,兼容多種電源系統(tǒng),尤其適合低功耗設(shè)備。
輸出驅(qū)動(dòng)能力:可直接驅(qū)動(dòng)15個(gè)LS-TTL負(fù)載,或提供±7.8mA的輸出電流(5V電壓下),滿足高負(fù)載需求。
靜態(tài)功耗:最大靜態(tài)電流僅為8μA,顯著降低系統(tǒng)能耗。
傳播延遲:典型值為22ns(5V電壓下),確保高速信號(hào)處理能力。
溫度范圍:-40℃至+125℃,適應(yīng)極端工業(yè)環(huán)境。
2. 邏輯功能
觸發(fā)方式:上升沿觸發(fā),當(dāng)時(shí)鐘信號(hào)(CP)從低電平跳變至高電平時(shí),輸入數(shù)據(jù)(D0-D7)被鎖存至輸出端(Q0-Q7)。
三態(tài)輸出:通過(guò)使能端(OE)控制輸出狀態(tài):
OE=低電平:輸出端正常工作,數(shù)據(jù)跟隨鎖存值。
OE=高電平:輸出端進(jìn)入高阻態(tài),與總線隔離,避免信號(hào)沖突。
數(shù)據(jù)保持:在OE為低電平時(shí),輸出端狀態(tài)不受時(shí)鐘信號(hào)影響,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)鎖存功能。
3. 封裝與引腳
常見(jiàn)封裝:SOIC-20、TSSOP-20、PDIP-20,適配不同應(yīng)用場(chǎng)景。
引腳定義:
D0-D7:數(shù)據(jù)輸入端,獨(dú)立對(duì)應(yīng)8位觸發(fā)器。
Q0-Q7:數(shù)據(jù)輸出端,受OE控制。
CP(CLK):時(shí)鐘輸入端,上升沿觸發(fā)數(shù)據(jù)鎖存。
OE(OC):輸出使能端,高電平禁用輸出。
VCC/GND:電源與地。
三、工作原理與時(shí)序分析
1. 工作原理
74HC574內(nèi)部由8個(gè)獨(dú)立的D型觸發(fā)器組成,每個(gè)觸發(fā)器包含數(shù)據(jù)輸入端(D)、時(shí)鐘輸入端(CP)、輸出端(Q)及使能控制端(OE)。其工作邏輯如下:
時(shí)鐘觸發(fā):在CP的上升沿,觸發(fā)器捕獲D端數(shù)據(jù)并鎖存至Q端。
輸出控制:OE信號(hào)獨(dú)立于觸發(fā)器內(nèi)部狀態(tài),僅控制輸出端是否與總線連接。
數(shù)據(jù)保持:鎖存后的數(shù)據(jù)在OE為低電平時(shí)保持穩(wěn)定,不受后續(xù)時(shí)鐘或輸入信號(hào)影響。
2. 時(shí)序圖解析
典型時(shí)序圖展示了CP、D與Q之間的關(guān)系:
初始狀態(tài):OE=低電平,D=任意值,Q=上一周期鎖存值。
時(shí)鐘上升沿:CP從低跳變至高電平,D端數(shù)據(jù)被鎖存至Q端。
輸出使能:若OE保持低電平,Q端輸出鎖存值;若OE跳變?yōu)楦唠娖?,Q端進(jìn)入高阻態(tài)。
數(shù)據(jù)更新:下一時(shí)鐘上升沿可重復(fù)上述過(guò)程,實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)更新。
3. 關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)
建立時(shí)間(tSU):輸入數(shù)據(jù)需在時(shí)鐘上升沿前保持穩(wěn)定的最小時(shí)間。
保持時(shí)間(tH):輸入數(shù)據(jù)需在時(shí)鐘上升沿后保持穩(wěn)定的最小時(shí)間。
傳播延遲(tPD):從時(shí)鐘上升沿到輸出端數(shù)據(jù)穩(wěn)定的時(shí)間。
輸出使能延遲(tOE):從OE信號(hào)變化到輸出端狀態(tài)改變的時(shí)間。
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 微處理器總線接口
在單片機(jī)系統(tǒng)中,74HC574常用于擴(kuò)展I/O端口或緩沖數(shù)據(jù)總線。例如:
輸出鎖存:將CPU的數(shù)據(jù)總線通過(guò)74HC574連接至外部設(shè)備(如LED、繼電器),通過(guò)OE控制數(shù)據(jù)輸出時(shí)機(jī),避免總線競(jìng)爭(zhēng)。
輸入緩沖:結(jié)合74HC573(透明鎖存器)實(shí)現(xiàn)輸入數(shù)據(jù)的緩沖與隔離,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。
2. 數(shù)據(jù)鎖存與存儲(chǔ)
在需要臨時(shí)保存數(shù)據(jù)的場(chǎng)景中,74HC574可作為高速緩存單元:
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集:在ADC與CPU之間鎖存采樣數(shù)據(jù),避免因CPU處理延遲導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。
狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì):存儲(chǔ)狀態(tài)寄存器的當(dāng)前值,確保狀態(tài)切換的同步性。
3. 脈沖整形與延遲
通過(guò)精確控制時(shí)鐘信號(hào)和OE信號(hào),74HC574可實(shí)現(xiàn):
脈沖寬度調(diào)整:利用時(shí)鐘周期與鎖存延遲生成特定寬度的脈沖信號(hào)。
信號(hào)同步:消除不同時(shí)鐘域間的時(shí)序偏差,提升系統(tǒng)可靠性。
4. 時(shí)鐘分配與同步
在大型數(shù)字系統(tǒng)中,74HC574可用于:
時(shí)鐘分發(fā):將主時(shí)鐘信號(hào)分發(fā)至多個(gè)子模塊,確保時(shí)鐘同步。
頻率分頻:通過(guò)級(jí)聯(lián)多個(gè)74HC574實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘分頻,生成不同頻率的時(shí)鐘信號(hào)。
五、與其他器件的對(duì)比
1. 74HC574 vs. 74HC573
觸發(fā)方式:74HC574為上升沿觸發(fā),74HC573為透明鎖存(LE=高電平時(shí)輸出跟隨輸入)。
輸出控制:兩者均支持三態(tài)輸出,但74HC573的OE與LE功能獨(dú)立,而74HC574的OE僅控制輸出狀態(tài)。
應(yīng)用場(chǎng)景:74HC574適合需要嚴(yán)格時(shí)序控制的場(chǎng)景,74HC573適合需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)透?jìng)鞯膱?chǎng)景。
2. 74HC574 vs. 74LS374
工藝差異:74HC574采用CMOS工藝,功耗更低;74LS374采用TTL工藝,速度更快但功耗較高。
電壓兼容性:74HC574支持2.0V至6.0V,74LS374僅支持5V。
輸出驅(qū)動(dòng):74HC574可驅(qū)動(dòng)更多LS-TTL負(fù)載,適合高負(fù)載應(yīng)用。
六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1. 電源與接地
去耦電容:在VCC與GND之間并聯(lián)0.1μF陶瓷電容,抑制電源噪聲。
接地回路:縮短電源與地線的走線長(zhǎng)度,降低電感效應(yīng)。
2. 信號(hào)完整性
時(shí)鐘信號(hào):確保時(shí)鐘信號(hào)的上升/下降時(shí)間滿足器件要求,避免毛刺干擾。
負(fù)載匹配:合理設(shè)計(jì)輸出負(fù)載,避免過(guò)載導(dǎo)致信號(hào)失真。
3. 時(shí)序約束
建立/保持時(shí)間:嚴(yán)格遵守時(shí)序參數(shù),避免亞穩(wěn)態(tài)問(wèn)題。
時(shí)鐘偏移:在多芯片系統(tǒng)中,確保時(shí)鐘信號(hào)同步,減少時(shí)序偏差。
4. ESD防護(hù)
輸入保護(hù):在輸入端串聯(lián)限流電阻,防止靜電放電(ESD)損壞器件。
封裝選擇:優(yōu)先選用抗ESD能力更強(qiáng)的封裝(如TSSOP-20)。
七、常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案
1. 輸出端數(shù)據(jù)異常
可能原因:時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)、OE信號(hào)誤觸發(fā)、電源噪聲。
解決方案:優(yōu)化時(shí)鐘電路、檢查OE信號(hào)時(shí)序、增加電源濾波。
2. 功耗過(guò)高
可能原因:頻繁切換輸出狀態(tài)、負(fù)載過(guò)大。
解決方案:減少不必要的輸出切換、降低負(fù)載電流。
3. 溫度過(guò)高
可能原因:環(huán)境溫度過(guò)高、散熱不良。
解決方案:優(yōu)化PCB布局、增加散熱片或風(fēng)扇。
八、供應(yīng)商與采購(gòu)指南
1. 主流供應(yīng)商
德州儀器(TI):提供SN74HC574N(SOIC-20封裝)、SN74HC574DWR(TSSOP-20封裝)等型號(hào)。
恩智浦(NXP):提供74HC574D(PDIP-20封裝)。
國(guó)產(chǎn)廠商:如AiP74HC574(兼容TI規(guī)格),性價(jià)比更高。
2. 采購(gòu)建議
批量采購(gòu):?jiǎn)纹瑑r(jià)格約1.39元(3片起批),量大可議價(jià)。
封裝選擇:根據(jù)PCB空間與焊接工藝選擇封裝,SOIC-20適合手工焊接,TSSOP-20適合自動(dòng)化貼片。
庫(kù)存查詢:通過(guò)立創(chuàng)商城、華秋商城等平臺(tái)查詢實(shí)時(shí)庫(kù)存與交期。
九、總結(jié)
74HC574作為一款經(jīng)典的高速CMOS八位D型觸發(fā)器,憑借其寬電壓范圍、低功耗、高驅(qū)動(dòng)能力及三態(tài)輸出功能,在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。無(wú)論是作為總線接口、數(shù)據(jù)鎖存器,還是脈沖整形電路,74HC574均能提供可靠的解決方案。通過(guò)深入理解其工作原理、時(shí)序特性及應(yīng)用場(chǎng)景,工程師可充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)出高效、穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)。
責(zé)任編輯:David
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