原標題：物騏微電子讓TWS耳機超低功耗實現新突破

物騏微電子在TWS耳機超低功耗領域確實實現了顯著的技術突破，以下是對其創(chuàng)新成果的詳細歸納：

一、技術突破概述

物騏微電子（作為物奇微電子的全資子公司）設計的超低功耗藍牙音頻SoC芯片WQ7033，在TWS耳機領域引起了高度關注。這款芯片通過先進的工藝制程、優(yōu)化的電路設計和精細的低功耗管理策略，實現了播放音樂時的平均電流僅為3mA，為TWS耳機帶來了前所未有的低功耗表現。

二、關鍵技術特點

1. 先進工藝制程：

• WQ7033芯片采用了22nm先進工藝制程，相比傳統(tǒng)的40nm或更大工藝制程，顯著降低了芯片的功耗。

2. 優(yōu)化的電路設計：

• 物騏微電子擁有業(yè)內領先的Analog設計能力，在低功耗的同時保證了RF（射頻）/Audio（音頻）的高性能。通過精細的電路設計，實現了低功耗與高性能的完美結合。

3. 精細的低功耗管理：

• WQ7033芯片采用了動態(tài)功耗管理策略，動態(tài)控制相關的模擬/數字模塊。只有在模塊被使用時才供電，不使用時則斷電，以盡可能節(jié)省功耗。

三、超低功耗表現

在實際使用場景下，搭載WQ7033芯片的TWS耳機表現出了卓越的低功耗性能：

• 連續(xù)播放時間：40mAh電池容量的TWS耳機可以實現連續(xù)播放音樂、電影或游戲8.5小時以上。

• 持續(xù)通話時間：持續(xù)通話時間大于7小時。

• 待機時間：待機狀態(tài)超過22小時。

四、其他創(chuàng)新功能

除了超低功耗外，WQ7033芯片還具備以下創(chuàng)新功能：

• 高性能音頻處理：內置具有NPU功能的HiFi 5 DSP，為業(yè)內首款集成HiFi 5的藍牙音頻芯片，可以支撐豐富復雜的ENC降噪算法和AI語音處理。

• 自適應主動降噪：自適應高性能Hybrid（FF+FB）ANC（主動降噪），端到端延時6μs，達到優(yōu)秀的降噪性能。

• 智能語音喚醒：通過AI技術的加持，能夠支持關鍵字語音喚醒功能，支持多麥克風的通話通道方案，實現在復雜惡劣環(huán)境下的清晰通話體驗。

• 豐富的接口和高集成度：提供豐富的接口，集成度高，適用于高級TWS降噪耳機和許多其他需要復雜的音頻處理和語音AI能力的產品。

五、市場應用與反饋

WQ7033芯片已經流片并回片，經過功能優(yōu)化后，預計于2021年1月開始批量出貨。憑借其卓越的低功耗性能和豐富的創(chuàng)新功能，WQ7033芯片在市場上受到了廣泛關注，并有望推動新一代更低功耗、更高性能的TWS耳機產品的早日面世。

六、總結

物騏微電子通過先進的工藝制程、優(yōu)化的電路設計和精細的低功耗管理策略，成功實現了TWS耳機超低功耗的新突破。WQ7033芯片的推出，不僅為TWS耳機市場帶來了革命性的變化，也為消費者提供了更加持久、高效的音頻體驗。