上海泰上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品――TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品――TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片


原標(biāo)題:上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品――TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片
上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”)宣布量產(chǎn)的系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片,是該公司在高性能專(zhuān)用SoC芯片領(lǐng)域的重要成果。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
一、產(chǎn)品概述
泰矽微量產(chǎn)的TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片系列,以TCAExxx命名,具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性?xún)r(jià)比等眾多優(yōu)勢(shì)。這一系列產(chǎn)品是泰矽微在“MCU+”戰(zhàn)略路線(xiàn)上的又一重磅布局,旨在滿(mǎn)足TWS耳機(jī)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的中高端和品牌化需求。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
超低功耗:
TCAE系列芯片集成了泰矽微獨(dú)創(chuàng)的Tinywork?技術(shù)(專(zhuān)利號(hào):CN111427443A),使得外設(shè)在睡眠模式下無(wú)需內(nèi)核處理器的干預(yù)也能獨(dú)立工作和相互協(xié)同,可顯著降低系統(tǒng)整體功耗。
在TWS耳機(jī)人機(jī)交互應(yīng)用場(chǎng)景中,將壓力檢測(cè)、滑條及入耳檢測(cè)三種功能融合下的典型應(yīng)用功耗控制在18uA左右,引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)桿水準(zhǔn)。
高精度:
芯片內(nèi)部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪聲PGA,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)21.5位的信號(hào)鏈有效精度。
配備了Offset自動(dòng)消除硬件電路,可實(shí)現(xiàn)uV級(jí)小信號(hào)在各種環(huán)境干擾和溫度漂移下的精準(zhǔn)測(cè)量。
高可靠性:
高達(dá)6kV的ESD設(shè)計(jì)免除了外部器件防護(hù)的需求,有利于非常局限的狹小空間中的硬件設(shè)計(jì)。
以車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),最高工作溫度可達(dá)105°C,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。
高集成度:
TCAE系列芯片集成了32位ARM? Cortex?-M0高性能內(nèi)核,最高工作頻率可達(dá)32MHz。
內(nèi)置64KB FLASH和4KB SRAM存儲(chǔ)器,滿(mǎn)足復(fù)雜應(yīng)用的需求。
超高性?xún)r(jià)比:
單芯片解決方案融合了壓感按鍵、入耳檢測(cè)、滑條三種功能,相比傳統(tǒng)分離方案具有更低的成本。
在TWS耳機(jī)市場(chǎng)往中高端和品牌化發(fā)展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性?xún)r(jià)比的人機(jī)交互功能會(huì)成為T(mén)WS耳機(jī)越來(lái)越不可或缺的產(chǎn)品配置。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
TCAE系列專(zhuān)用MCU的主要應(yīng)用場(chǎng)景是TWS耳機(jī)的人機(jī)交互。單芯片可實(shí)現(xiàn)壓力傳感的檢測(cè)和識(shí)別算法、電容滑條按鍵、耳機(jī)入耳佩戴識(shí)別以及電容按鍵的各種觸摸組合。具體產(chǎn)品分支包括TCAE31和TCAE21兩大系列:
TCAE31:“三合一”功能,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)2通道壓感、4通道入耳檢測(cè)和3通道滑條按鍵功能。
TCAE21:“二合一”功能,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)2通道壓感和4通道入耳檢測(cè)功能。
四、公司背景
泰矽微成立于2019年,是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用MCU芯片供應(yīng)商。公司團(tuán)隊(duì)具有各類(lèi)系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力,所開(kāi)發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。泰矽微在信號(hào)鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案,可覆蓋消費(fèi)類(lèi)、工控及汽車(chē)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。公司自成立以來(lái)發(fā)展迅速,已完成多輪融資,并受到業(yè)界的廣泛關(guān)注和支持。
綜上所述,泰矽微量產(chǎn)的TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片系列是公司在高性能專(zhuān)用SoC芯片領(lǐng)域的重要成果之一。該系列產(chǎn)品憑借其超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢(shì),將在TWS耳機(jī)市場(chǎng)占據(jù)重要地位并推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
責(zé)任編輯:David
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