原標(biāo)題：汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)趨勢及PCB材料解決方案

汽車毫米波雷達(dá)作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中的重要感知元件，其設(shè)計(jì)趨勢和PCB材料解決方案都在不斷發(fā)展和優(yōu)化。以下是對這兩個(gè)方面的詳細(xì)探討：

一、汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)趨勢

1. 低成本化

• 降低成本是毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)的重要趨勢之一。這包括降低物料成本、縮短開發(fā)周期以及降低開發(fā)難度和投入。

• 通過采用更經(jīng)濟(jì)的電子器件、模組和測試方法，以及優(yōu)化開發(fā)流程，可以有效降低毫米波雷達(dá)的成本。

2. 4D成像

• 4D成像雷達(dá)相較于傳統(tǒng)的3D雷達(dá)，在距離、速度、水平方位角的基礎(chǔ)上增加了垂直高度信息，從而提供了更豐富的點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

• 4D成像雷達(dá)主要服務(wù)于L3、L4以上的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供除視覺、激光外的傳感器冗余，提高了自動(dòng)駕駛的安全性和可靠性。

3. 小型化和低功耗

• 隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，毫米波雷達(dá)在車身內(nèi)外的應(yīng)用場景越來越多，如自動(dòng)開合門避障、自動(dòng)泊車、后排兒童遺留探測等。

• 這些應(yīng)用場景要求毫米波雷達(dá)具有更小的體積和更低的功耗。

• 通過采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)的小型化和低功耗。

4. 高頻段

• 77GHz毫米波雷達(dá)相較于24GHz雷達(dá)具有更高的分辨率和精度，因此成為主流發(fā)展趨勢。

• 隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，77GHz毫米波雷達(dá)的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。

二、PCB材料解決方案

1. 穩(wěn)定介電常數(shù)和低損耗材料

• 對于毫米波雷達(dá)的天線設(shè)計(jì)，需要選擇具有穩(wěn)定介電常數(shù)和低損耗的PCB材料。

• 這種材料可以確保天線在發(fā)射和接收毫米波時(shí)的性能穩(wěn)定，提高雷達(dá)的探測精度和可靠性。

2. 光滑銅箔

• 銅箔的表面粗糙度會(huì)對電路的介電常數(shù)和損耗產(chǎn)生影響。

• 因此，在選擇PCB材料時(shí)，需要選擇更光滑的銅箔以進(jìn)一步降低電路損耗和減小介電常數(shù)容差變化。

3. 可靠材料

• 材料的可靠性是毫米波雷達(dá)PCB設(shè)計(jì)的重要考慮因素之一。

• 這包括材料在PCB加工中的疊合、受加工過程影響、過孔、銅箔結(jié)合力等方面具有高可靠性，還包括材料的長期可靠性，即在不同工作環(huán)境（如不同溫度或濕度）下仍能保持穩(wěn)定。

4. 多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 77GHz毫米波雷達(dá)多為多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，這對PCB材料的加工性提出了更高的要求。

• 需要選擇能夠進(jìn)行復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCB加工的材料，如多層和密集PTH孔等。

綜上所述，汽車毫米波雷達(dá)的設(shè)計(jì)趨勢包括低成本化、4D成像、小型化和低功耗以及高頻段應(yīng)用。而PCB材料解決方案則需要選擇具有穩(wěn)定介電常數(shù)和低損耗的材料、光滑銅箔、可靠材料以及能夠進(jìn)行多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的材料。這些趨勢和解決方案將共同推動(dòng)汽車毫米波雷達(dá)技術(shù)的不斷發(fā)展和優(yōu)化。