原標(biāo)題：為擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)量，英飛凌與昭和電工達(dá)成合作

為擴(kuò)大碳化硅（SiC）供應(yīng)量，英飛凌與昭和電工（現(xiàn)名為Resonac Corporation）確實(shí)達(dá)成了合作。以下是對這一合作的詳細(xì)分析：

一、合作背景

• 英飛凌的需求：英飛凌作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，對碳化硅材料的需求持續(xù)增長，特別是在汽車、太陽能、電動(dòng)汽車充電應(yīng)用和儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。

• 昭和電工的供應(yīng)能力：昭和電工（Resonac）在碳化硅材料領(lǐng)域具有強(qiáng)大的研發(fā)和生產(chǎn)能力，能夠提供高質(zhì)量的碳化硅材料。

二、合作歷程

1. 初步合作：英飛凌與昭和電工的合作始于較早時(shí)期，雙方已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2. 深化合作：2021年，英飛凌與昭和電工簽訂了供應(yīng)契約，供應(yīng)包括磊晶在內(nèi)的各種碳化硅材料。

3. 擴(kuò)大合作：2023年1月，英飛凌宣布擴(kuò)大與昭和電工的合作，并簽署了新的長期供應(yīng)與合作協(xié)議。這份協(xié)議不僅補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議，還深化了雙方在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關(guān)系。

三、合作內(nèi)容

• 材料供應(yīng)：根據(jù)協(xié)議，昭和電工（Resonac）將向英飛凌提供碳化硅材料，用于生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。這些材料將覆蓋英飛凌未來十年預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。

• 技術(shù)支持：作為合作的一部分，英飛凌將為昭和電工提供與碳化硅材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

• 晶圓尺寸：雖然初始階段側(cè)重于6英寸碳化硅材料的供應(yīng)，但昭和電工還將在協(xié)議的后期支持英飛凌過渡到8英寸晶圓。

四、合作意義

• 保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定：通過與昭和電工的深化合作，英飛凌能夠確保碳化硅材料的穩(wěn)定供應(yīng)，從而滿足其不斷增長的市場需求。

• 提升市場份額：英飛凌正在擴(kuò)大其碳化硅制造能力，并計(jì)劃在十年內(nèi)達(dá)到30%的市場份額。這一合作將有助于英飛凌實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

• 推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新：英飛凌與昭和電工的合作將促進(jìn)雙方在碳化硅材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

綜上所述，英飛凌與昭和電工（Resonac）的合作對于擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)量、保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定、提升市場份額以及推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新都具有重要意義。