原標題：聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來

聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來的努力體現在多個方面。以下是對此主題的詳細闡述：

一、創(chuàng)新方面

1. 技術創(chuàng)新：

• 三星晶圓代工在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，例如其在全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構上的研發(fā)，這種架構在性能和良率方面正日趨成熟，為未來的芯片設計提供了堅實的基礎。

• 三星還計劃引入集成化、共封裝光學技術，以實現高速、低功耗數據處理，這進一步體現了其在技術創(chuàng)新上的前瞻性和引領性。

2. 生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新：

• 三星自2018年以來，一直在運營名為SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）的代工生態(tài)系統(tǒng)項目。該項目旨在確保生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶之間的深入合作關系，并提供基于IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）、云計算、設計服務和封裝的具有競爭力和強大的系統(tǒng)級芯片（SoC）設計。

• 通過SAFE項目，三星晶圓代工與全球多個合作伙伴共同推動技術創(chuàng)新和解決方案的落地，如與Altair等EDA合作伙伴的合作，將Altair全面的EDA技術與三星代工的制造能力結合起來，建立一個更創(chuàng)新、更高效的半導體設計和生產工藝。

二、智能方面

1. AI輔助設計：

• 三星晶圓代工在智能方面的一個重要體現是AI輔助芯片設計。通過與EDA合作伙伴的緊密合作，三星掌握了專為其獨有的3納米（nm）GAA制程技術優(yōu)化的設計工具，以及用于2.5D/3D多晶片集成的設計方法學。客戶亦可利用基于人工智能和機器學習的EDA技術，系統(tǒng)地管理和分析設計數據，提高設計效率和成功率。

2. 高性能應用：

• 三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)不僅開發(fā)了標準單元庫和存儲器編譯器等HPC（高性能計算）特定的基礎IP，還開發(fā)了100Gbps以上串行器-解串器（SerDes）接口和2.5D/3D多晶片集成解決方案等關鍵IP，以滿足高性能應用市場的需求。

三、集成方面

1. 封裝技術：

• 三星在集成方面取得了顯著進展，特別是在封裝技術上。三星計劃擴大SAFE外包半導體組裝和測試（OSAT）生態(tài)系統(tǒng)，以強化2.5D/3D等各種封裝產品線，進而引領“超越摩爾定律”的技術。例如，三星宣布共同開發(fā)的混合基板封裝（H-Cube）解決方案，可實現6項HBM（高帶寬內存）高效集成，同時發(fā)揮成本效益。

2. 多晶片集成：

• 三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)還開發(fā)了2.5D/3D多晶片集成解決方案，這種集成方式可以顯著提高芯片的集成度和性能，滿足未來復雜應用的需求。

四、共創(chuàng)未來

1. 合作伙伴網絡：

• 三星晶圓代工通過SAFE項目，構建了一個龐大的合作伙伴網絡，包括EDA工具供應商、IP提供商、設計服務公司等。這些合作伙伴共同為三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)提供全方位的支持和服務，推動整個生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。

2. 共同目標：

• 三星晶圓代工與合作伙伴共同致力于實現“性能平臺2.0：創(chuàng)新、智能、集成”的愿景。通過攜手合作，他們不斷推動技術創(chuàng)新、提高設計效率、滿足市場需求，并共同應對半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇。

綜上所述，三星晶圓代工與合作伙伴在創(chuàng)新、智能、集成方面取得了顯著成就，并繼續(xù)共同努力共創(chuàng)未來。他們通過技術創(chuàng)新、生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新、AI輔助設計、高性能應用、封裝技術等多方面的努力，推動半導體行業(yè)的進步和發(fā)展。