塑造電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）未來(lái)的三大趨勢(shì)主要包括智能化、嵌入式和集成化。以下是詳細(xì)的分點(diǎn)表示和歸納：智能化核心特點(diǎn)：隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)的快速發(fā)展，EDA軟件將具備更強(qiáng)的自主智能、自動(dòng)學(xué)習(xí)和自我優(yōu)化的功能。技術(shù)應(yīng)用：智能化設(shè)計(jì)可以自動(dòng)分析設(shè)計(jì)需求，提供針對(duì)性的設(shè)計(jì)建議和優(yōu)化方案，幫助設(shè)計(jì)師快速找到最佳設(shè)計(jì)方案。市場(chǎng)......

亞馬遜AWS近年來(lái)在定制芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出了多款旨在與英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)的新產(chǎn)品。以下是關(guān)于亞馬遜AWS推出兩款新定制芯片與英特爾、英偉達(dá)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的詳細(xì)分析：一、兩款新定制芯片介紹Graviton系列Graviton3：這是AWS在2021年推出的第三代基于Arm架構(gòu)的定制芯片，旨在與英特爾和AMD的中央處理器競(jìng)爭(zhēng)。Grav......

聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來(lái)的努力體現(xiàn)在多個(gè)方面。以下是對(duì)此主題的詳細(xì)闡述：一、創(chuàng)新方面技術(shù)創(chuàng)新：三星晶圓代工在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，例如其在全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)上的研發(fā)，這種架構(gòu)在性能和良率方面正日趨成熟，為未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。三星還計(jì)劃引入集成化、共封裝光學(xué)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高速、低功耗數(shù)據(jù)處......

美國(guó)新思科技（Synopsys）CEO對(duì)未來(lái)10年內(nèi)AI在芯片性能提升方面的預(yù)測(cè)，是一個(gè)極具前瞻性的觀點(diǎn)。他提出的“未來(lái)10年，AI將助力芯片性能提升1000倍”的論斷，基于當(dāng)前AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)和潛在影響。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)分析：一、AI在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用現(xiàn)狀性能提升顯著：據(jù)新思科技CEO所述，他們的軟件已經(jīng)開(kāi)始利用A......

從IC（集成電路）角度重新定義電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA），可以將其視為一個(gè)將集成電路設(shè)計(jì)理念、工具、流程和技術(shù)緊密融合的創(chuàng)新領(lǐng)域。以下是詳細(xì)的闡述：一、EDA與IC設(shè)計(jì)的緊密聯(lián)系EDA是IC設(shè)計(jì)不可或缺的一部分，它涵蓋了從設(shè)計(jì)輸入、仿真驗(yàn)證到版圖生成、物理驗(yàn)證等整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程。隨著IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提高，EDA工具和技術(shù)的發(fā)展變得尤為重......

AWS（亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)）和Arm在展現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)的云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）方面取得了顯著成果。以下是對(duì)這一合作的詳細(xì)分析：一、合作背景與目的合作背景：隨著半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，對(duì)設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證和構(gòu)建這些系統(tǒng)的計(jì)算能力和基礎(chǔ)設(shè)施的要求也顯著提高。傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體行業(yè)使用本地?cái)?shù)據(jù)中心完成這些計(jì)算密集型任務(wù)，但面臨著計(jì)算能力不足、成......