原標題：傳芯片供應商將在今年Q4提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量

關于“傳芯片供應商將在今年Q4提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量”的傳聞，根據(jù)多篇報道和業(yè)內(nèi)消息，可以總結出以下幾點信息：

一、傳聞背景

• 時間背景：這一傳聞在多個時間點被提及，包括2021年第四季度和2023年第四季度，但考慮到當前時間是2024年，我們主要關注最近一次（即2023年第四季度）的傳聞。

• 來源：這一傳聞來源于多個權威媒體和業(yè)內(nèi)消息人士，如《科創(chuàng)板日報》、DIGITIMES等，這些來源在半導體行業(yè)具有較高的可信度和影響力。

二、傳聞內(nèi)容

• 主要供應商：主要NAND芯片供應商計劃在今年（即2024年）第四季度提高176層3D NAND芯片的產(chǎn)量。這些供應商包括美光科技、SK海力士和三星電子等。

• 具體行動：

• 美光科技：率先將其176層3D NAND閃存制造工藝轉向量產(chǎn)。

• SK海力士：在第四季度開始量產(chǎn)176層3D NAND芯片。

• 三星電子：將在其位于平澤的第三工廠（P3）安裝新的工藝生產(chǎn)線，以提高176層3D NAND芯片的產(chǎn)量，屆時將擁有4萬-5萬片的月產(chǎn)能。

三、市場影響

• 供應變化：隨著這些供應商提高176層3D NAND芯片的產(chǎn)量，預計到2024年底，整體NAND閃存供應中將有相當一部分是176層3D NAND閃存芯片。這可能會對市場供需關系產(chǎn)生一定影響。

• 技術趨勢：3D NAND閃存技術的發(fā)展正在穩(wěn)步推進，層數(shù)的繼續(xù)堆疊是未來發(fā)展的重要方向。176層3D NAND芯片的增產(chǎn)將進一步推動這一技術趨勢的發(fā)展。

• 市場需求：隨著數(shù)字化時代的到來和存儲需求的不斷增加，176層3D NAND閃存芯片有望在智能手機、消費類固態(tài)硬盤等領域得到更廣泛的應用。

四、注意事項

• 時效性：由于當前時間是2024年，而傳聞提及的是今年第四季度的計劃，因此這一信息具有較高的時效性。但請注意，實際執(zhí)行情況可能會受到多種因素的影響，如供應鏈問題、技術難題等。

• 市場變化：半導體市場具有高度的動態(tài)性和不確定性，因此任何關于產(chǎn)量提高的傳聞都可能受到市場變化的影響。請密切關注市場動態(tài)和相關公告以獲取最新信息。

綜上所述，傳芯片供應商將在今年（2024年）Q4提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量的傳聞具有較高的可信度，并將對市場產(chǎn)生一定影響。然而，具體執(zhí)行情況仍需關注后續(xù)的市場動態(tài)和相關公告。