原標(biāo)題：Smiths Interconnect 擴(kuò)展達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品

Smiths Interconnect 在擴(kuò)展其達(dá)芬奇（DaVinci）測(cè)試插座產(chǎn)品系列方面，表現(xiàn)出了顯著的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)適應(yīng)能力。以下是關(guān)于該公司達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品的擴(kuò)展情況的清晰概述：

1. 產(chǎn)品系列特性：

• Smiths Interconnect 的達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品系列以其出色的信號(hào)完整性、高帶寬和低串?dāng)_特性而聞名。

• 該系列插座產(chǎn)品采用了均質(zhì)合金的彈簧探頭技術(shù)和內(nèi)部研發(fā)的IM材料，實(shí)現(xiàn)了真正的尖到尖同軸結(jié)構(gòu)，確保了信號(hào)傳輸過(guò)程中的阻抗匹配，減少了信號(hào)損失。

• 產(chǎn)品支持高達(dá)40 GHz以上的射頻帶寬和26 Gbps的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)速率，滿足了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/span>

2. 擴(kuò)展與更新：

• DaVinci 56高速測(cè)試插座系列：專(zhuān)為0.8mm間距設(shè)備設(shè)計(jì)，支持高達(dá)67GHz的頻率射頻（模擬）和56Gb/s NRZ（數(shù)字）可靠測(cè)試。

• DaVinci 112高速測(cè)試插座：針對(duì)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算芯片測(cè)試而設(shè)計(jì)，具有全新的接地探針設(shè)計(jì)，提供了更潔凈的電源傳輸和更好的噪音隔離度。

• DaVinci Micro微型測(cè)試插座：適用于BGA、LGA、QFN、DFN等封裝解決方案，具有短信號(hào)路徑、低接觸電阻和穩(wěn)定的電氣性能，是最小間距0.35mm的理想選擇。

1. 技術(shù)亮點(diǎn)：

• 材料與技術(shù)：內(nèi)部研發(fā)的IM材料實(shí)現(xiàn)了信號(hào)探針留在同軸結(jié)構(gòu)接觸器內(nèi)，減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗。

• 阻抗匹配：特征阻抗可以與客戶現(xiàn)有PCB系統(tǒng)匹配，也可以根據(jù)需要自定義，如40、45、50歐姆阻抗（單端）。

• 熱性能與硬度：出色的熱性能和硬度，保證了產(chǎn)品在高負(fù)荷和高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 市場(chǎng)應(yīng)用：

• Smiths Interconnect 的達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于游戲機(jī)、圖形處理器、中央處理器、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算芯片等領(lǐng)域的測(cè)試，確保了測(cè)試的準(zhǔn)確性和效率。

綜上所述，Smiths Interconnect 通過(guò)不斷擴(kuò)展和更新其達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品系列，為半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)提供了更加先進(jìn)、可靠的測(cè)試解決方案，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、高精度測(cè)試插座的日益增長(zhǎng)的需求。